Produttori di prototipazione di PCB multistrato Schede PCB a rotazione rapida

Breve descrizione:

Applicazione del prodotto: automobilistico

Strati della scheda: 16 strati

Materiale di base: FR4

Spessore Cu interno: 18

Spessore Cu esterno: 35um

Colore maschera di saldatura: verde

Colore serigrafia: bianco

Trattamento superficiale: LF HASL

Spessore PCB: 2,0 mm +/-10%

Larghezza/spazio minimo della linea: 0,2/0,15 m

Foro minimo: 0,35 mm

Foro cieco: sì

Buco sepolto: sì

Tolleranza foro(nu): PTH: 土0,076, NTPH: 0,05

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Capacità di processo PCB

NO.	Progetto	Indicatori tecnici
1	Strato	1－60(strato)
2	Area di elaborazione massima	545 x 622 mm
3	Spessore minimo della tavola	4 (strato) 0,40 mm
		6(strato) 0,60 mm
		8 (strato) 0,8 mm
		10 (strato) 1,0 mm
4	Larghezza minima della linea	0,0762 mm
5	Spaziatura minima	0,0762 mm
6	Apertura meccanica minima	0,15 mm
7	Spessore rame parete foro	0,015 mm
8	Tolleranza apertura metallizzata	±0,05 mm
9	Tolleranza dell'apertura non metallizzata	±0,025 mm
10	Tolleranza del foro	±0,05 mm
11	Tolleranza dimensionale	±0,076 mm
12	Ponte di saldatura minimo	0,08 mm
13	Resistenza di isolamento	1E+12Ω（normale）
14	Rapporto spessore piastra	1:10
15	Shock termico	288 ℃（4 volte in 10 secondi）
16	Distorto e piegato	≤0,7%
17	Forza anti-elettricità	>1,3 KV/mm
18	Forza anti-strippamento	1,4 N/mm
19	La saldatura resiste alla durezza	≥6H
20	Ritardante di fiamma	94V-0
21	Controllo dell'impedenza	±5%

Effettuiamo prototipazione di PCB Multistrato con 15 anni di esperienza e con la nostra professionalità

Tavole Flex-Rigide a 4 strati

PCB rigidi-flessibili a 8 strati

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

Test al microscopio

Ispezione dell'AOI

Test 2D

Test di impedenza

Test RoHS

Sonda volante

Tester orizzontale

Teste di flessione

Il nostro servizio di prototipazione di PCB multistrato

.Fornire supporto tecnico pre-vendita e post-vendita;
.Personalizzato fino a 40 strati, 1-2 giorni Prototipazione rapida e affidabile, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT;
.Si rivolge sia ai dispositivi medici, al controllo industriale, al settore automobilistico, all'aviazione, all'elettronica di consumo, all'IOT, agli UAV, alle comunicazioni, ecc.
.I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.

PCB multistrato fornisce supporto tecnico avanzato nel settore automobilistico

1. Sistema di intrattenimento per auto: il PCB multistrato può supportare più funzioni di comunicazione audio, video e wireless, fornendo così un'esperienza di intrattenimento per auto più ricca.Può ospitare più strati di circuito, soddisfare varie esigenze di elaborazione audio e video e supportare funzioni di trasmissione ad alta velocità e di connessione wireless, come Bluetooth, Wi-Fi, GPS, ecc.

2. Sistema di sicurezza: il PCB multistrato può fornire prestazioni di sicurezza e affidabilità più elevate e viene applicato ai sistemi di sicurezza attiva e passiva delle automobili.Può integrare vari sensori, unità di controllo e moduli di comunicazione per realizzare funzioni come avviso di collisione, frenata automatica, guida intelligente e antifurto.Il design del PCB multistrato garantisce comunicazione e coordinamento rapidi, accurati e affidabili tra i vari moduli del sistema di sicurezza.

3. Sistema di assistenza alla guida: il PCB multistrato può fornire un'elaborazione del segnale ad alta precisione e una rapida trasmissione dei dati per i sistemi di assistenza alla guida, come parcheggio automatico, rilevamento degli angoli ciechi, controllo della velocità adattivo e sistemi di assistenza al mantenimento della corsia, ecc.
Questi sistemi richiedono un'elaborazione precisa del segnale e un trasferimento rapido dei dati.E le capacità di percezione e giudizio tempestive e il supporto tecnico del PCB multistrato possono soddisfare questi requisiti.

4. Sistema di gestione del motore: il sistema di gestione del motore può utilizzare PCB multistrato per realizzare un controllo e un monitoraggio precisi del motore.
Può integrare vari sensori, attuatori e unità di controllo per monitorare e regolare parametri quali alimentazione di carburante, fasatura dell'accensione e controllo delle emissioni del motore per migliorare l'efficienza del carburante e ridurre le emissioni di scarico.

5. Sistema di azionamento elettrico: il PCB multistrato fornisce supporto tecnico avanzato per la gestione dell'energia elettrica e la trasmissione di potenza di veicoli elettrici e ibridi.Può supportare la trasmissione di potenza ad alta potenza e il controllo delle oscillazioni, migliorare l'efficienza e l'affidabilità del sistema di gestione della batteria e garantire il lavoro coordinato di vari moduli nel sistema di azionamento elettrico.

FAQ sui circuiti multistrato nel settore automotive

1. Dimensioni e peso: lo spazio nell'auto è limitato, quindi anche le dimensioni e il peso del circuito multistrato sono fattori da considerare.Schede troppo grandi o pesanti possono limitare il design e le prestazioni dell'auto, quindi è necessario ridurre al minimo le dimensioni e il peso della scheda nella progettazione mantenendo i requisiti di funzionalità e prestazioni.

2. Anti-vibrazioni e resistenza agli urti: l'auto sarà soggetta a varie vibrazioni e impatti durante la guida, quindi il circuito multistrato deve avere una buona antivibrazione e resistenza agli urti.Ciò richiede una disposizione ragionevole della struttura portante del circuito e la selezione di materiali appropriati per garantire che il circuito possa ancora funzionare stabilmente in condizioni stradali difficili.

3. Adattabilità ambientale: l'ambiente di lavoro delle automobili è complesso e mutevole e i circuiti multistrato devono essere in grado di adattarsi a diverse condizioni ambientali, come alta temperatura, bassa temperatura, umidità, ecc. Pertanto, è necessario selezionare materiali con buona resistenza alle alte temperature, resistenza alle basse temperature e resistenza all'umidità e adottare misure protettive corrispondenti per garantire che il circuito possa funzionare in modo affidabile in vari ambienti.

4. Compatibilità e progettazione dell'interfaccia: i circuiti stampati multistrato devono essere compatibili e collegati con altri dispositivi e sistemi elettronici, pertanto sono necessari la progettazione e il test dell'interfaccia corrispondenti.Ciò include la selezione dei connettori, la conformità agli standard di interfaccia e la garanzia della stabilità e dell'affidabilità del segnale dell'interfaccia.

6. Confezionamento e programmazione dei chip: il confezionamento e la programmazione dei chip possono essere coinvolti nei circuiti stampati multistrato.Durante la progettazione è necessario considerare la forma dell'involucro e le dimensioni del chip, nonché l'interfaccia e il metodo di masterizzazione e programmazione.Ciò garantisce che il chip verrà programmato e funzionerà in modo corretto e affidabile.

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