Servizio di fabbricazione PCB rigido-flessibile
Il team quindicennale di esperti nella tecnologia dei circuiti stampati rigidi e flessibili di Capel
-fornire preziose informazioni e indicazioni ai nostri clienti;
-la profonda conoscenza degli aspetti tecnici della tecnologia dei circuiti rigidi-flessibili consente loro di offrire soluzioni su misura per le esigenze specifiche di ciascun cliente.
-integrare tecnologia all'avanguardia e principi di progettazione nei loro prodotti, garantisce che i clienti di Capel ricevano circuiti stampati rigido-flessibili all'avanguardia che soddisfano o superano gli standard del settore.
La capacità di produzione di PCB Rigid-Flex può raggiungere più di 70.000 mq al mese
--gestire ordini di grandi volumi e rispettare programmi di produzione ristretti.Sia che abbiate bisogno di piccole o grandi quantità, possiamo soddisfare le vostre esigenze di ordine in modo rapido ed efficiente.
Supporta circuiti stampati flessibili rigidi ad alta precisione personalizzati da 2-32 strati
-tecnologia, attrezzature e processi avanzati per garantire una produzione accurata e affidabile.La nostra attenzione ai dettagli, le rigorose misure di controllo della qualità e i test completi ci aiutano a fornire PCB rigidi e flessibili di alta qualità che soddisfano i più elevati standard del settore.
Casi applicativi di circuiti stampati PCB rigidi-flessibili
Fornire soluzioni affidabili nella produzione di circuiti stampati rigido-flessibili per clienti nei settori dei dispositivi indossabili, delle apparecchiature mediche, dei sistemi aerospaziali e di difesa, dei sistemi automobilistici, dell'elettronica di consumo, dell'automazione industriale e delle telecomunicazioni.
-PCB rigidi flessibili personalizzati che soddisfano i loro requisiti specifici;
-A seconda delle vostre esigenze specifiche del settore, possiamo fornire circuiti stampati rigidi e flessibili con materiali specializzati come materiali resistenti alle alte temperature per applicazioni automobilistiche e aerospaziali, nonché materiali di grado medico per applicazioni di dispositivi medici.Ci teniamo inoltre aggiornati con le più recenti tecnologie di produzione di PCB rigido-flessibili per soddisfare le richieste in evoluzione di questi settori.
Processo di fabbricazione di PCB rigido e flessibile
1. Taglio:Taglio del materiale di base del pannello rigido: tagliare un'ampia area di pannello rivestito in rame nella dimensione richiesta dal progetto.
2. Taglio del materiale di base del pannello flessibile:Tagliare il materiale originale del rotolo (materiale di base, colla pura, film di copertura, rinforzo PI, ecc.) nella dimensione richiesta dal progetto tecnico.
3. Perforazione:Praticare i fori per i collegamenti del circuito.
4. Buco nero:Usa la pozione per far aderire il toner alla parete del foro, che svolge un buon ruolo nella connessione e nella conduzione.
5. Placcatura in rame:Placcare uno strato di rame nel foro per ottenere la conduzione.
6. Esposizione dell'allineamento:Allineare la pellicola (negativo) sotto la posizione del foro corrispondente in cui è stata incollata la pellicola asciutta per garantire che il motivo della pellicola possa sovrapporsi correttamente alla superficie del pannello.Il disegno della pellicola viene trasferito sulla pellicola secca sulla superficie del pannello attraverso il principio dell'imaging luminoso.
7. Sviluppo:Utilizzare carbonato di potassio o carbonato di sodio per sviluppare la pellicola secca nelle aree non esposte del circuito, lasciando la pellicola secca nell'area esposta.
8. Acquaforte:Dopo che il modello del circuito è stato sviluppato, l'area esposta della superficie di rame viene incisa dalla soluzione di incisione, lasciando il modello coperto dalla pellicola secca.
assemblaggio PCB flessibile
9. AOI:Ispezione ottica automatica.Attraverso il principio della riflessione ottica, l'immagine viene trasmessa alle apparecchiature per l'elaborazione e, rispetto ai dati impostati, vengono rilevati i problemi di circuito aperto e cortocircuito della linea.
10. Laminazione:Coprire il circuito in lamina di rame con una pellicola protettiva superiore per prevenire l'ossidazione o il cortocircuito del circuito e allo stesso tempo fungere da isolante e piegare il prodotto.
11. CV di laminazione:Premere la pellicola di copertura prelaminata e la piastra rinforzata in un tutt'uno attraverso l'alta temperatura e l'alta pressione.
12. Pugno:Utilizza lo stampo e la potenza del punzone meccanico per forare la piastra di lavoro nella dimensione di spedizione che soddisfa i requisiti di produzione del cliente.
13. Laminazione(sovrapposizione di schede pcb rigido-flessibili)
14. Premendo:In condizioni di vuoto, il prodotto viene gradualmente riscaldato e il pannello morbido e il pannello duro vengono pressati insieme mediante pressatura a caldo.
15. Perforazione secondaria:Praticare il foro passante che collega la scheda morbida e la scheda rigida.
16. Pulizia al plasma:Utilizzare il plasma per ottenere effetti che i metodi di pulizia convenzionali non possono ottenere.
17. Rame immerso (pannello rigido):Uno strato di rame è placcato nel foro per ottenere la conduzione.
18. Placcatura in rame (pannello rigido):Utilizzare la galvanica per ispessire lo spessore del rame del foro e del rame superficiale.
19. Circuito (film secco):Incolla uno strato di materiale fotosensibile sulla superficie della piastra placcata in rame per fungere da pellicola per il trasferimento del motivo.Incisione del cablaggio AOI: incisione dell'intera superficie del rame tranne lo schema del circuito, incidendo lo schema richiesto.
20. Maschera di saldatura (serigrafia):Coprire tutte le linee e le superfici in rame per proteggere le linee e isolare.
21. Maschera di saldatura (esposizione):L'inchiostro subisce fotopolimerizzazione e l'inchiostro nell'area di stampa serigrafica rimane sulla superficie del pannello e si solidifica.
22. Scopertura laser:Utilizzare una macchina da taglio laser per eseguire un grado specifico di taglio laser sulla posizione delle linee di giunzione rigido-flessibile, staccare la parte flessibile della scheda ed esporre la parte morbida della scheda.
23. Assemblea:Incollare lamiere o rinforzi in acciaio sulle aree corrispondenti della superficie del pannello per incollare e aumentare la durezza di parti importanti dell'FPC.
Assemblaggio PCB rigido e flessibile
24. Prova:Utilizzare le sonde per verificare se sono presenti difetti di circuito aperto/cortocircuito per garantire la funzionalità del prodotto.
25. Personaggi:Stampare i simboli di marcatura sul tabellone per facilitare l'assemblaggio e l'identificazione dei prodotti successivi.
26. Piastra Gong:Utilizzare macchine utensili CNC per fresare la forma richiesta in base alle esigenze del cliente.
27. Controllo di qualità:L'aspetto dei prodotti finiti verrà completamente ispezionato in base alle esigenze del cliente e i prodotti difettosi verranno selezionati per garantire la qualità del prodotto.
28. Imballaggio:Le tavole che hanno superato l'ispezione completa verranno imballate secondo le esigenze del cliente e spedite al magazzino.
Assemblaggio PCB rigido e flessibile della Turchia
Fornire competenza e assistenza durante la fase di progettazione, aiutando i clienti a ottimizzare i loro progetti
per funzionalità, affidabilità e convenienza;
Essere in grado di produrre piccole quantità di prototipi PCB rigido-flessibili in modo tempestivo, consentendo ai clienti di valutare e convalidare i propri progetti prima di procedere con la produzione di massa;
Conservare la documentazione dettagliata durante tutto il processo di assemblaggio, comprese le distinte materiali (BOM), le istruzioni di assemblaggio e i registri dei test;
Consegne puntuali (Capel dispone di un'efficiente pianificazione della produzione, di un'efficace gestione delle risorse e di uno stretto coordinamento con i clienti durante tutto il processo di produzione);
Risolvere eventuali dubbi o problemi che potrebbero sorgere dopo la consegna e fornire tempestivo supporto tecnico o servizi di garanzia, se necessario.
Vantaggi della fabbricazione di PCB rigidi e flessibili
Attrezzature di produzione completamente automatizzate e di alta precisione
-ridurre al minimo gli errori umani, migliorare l'efficienza e migliorare la qualità complessiva dei nostri circuiti stampati rigidi e flessibili.
Capel dispone di una propria base di ricerca e sviluppo, uno stabilimento di produzione e uno stabilimento di patch per circuiti stampati rigido-flessibili
-continua ricerca e sviluppo per creare soluzioni innovative e migliorare le prestazioni dei prodotti dei nostri clienti.
-Capel ha il pieno controllo del processo di produzione, garantendo un controllo di qualità e una produzione efficiente, ha tempi di consegna più brevi e consegne più rapide.
-Capel può gestire riparazioni e modifiche ai circuiti rigidi-flessibili che produce, fornire supporto post-vendita e garantire la soddisfazione del cliente.
Innovazione continua di tecnologie di processo eccellenti e avanzate
-Diamo priorità all'innovazione e al miglioramento costante nel nostro processo di fabbricazione di PCB rigidi e flessibili, esploriamo e adottiamo continuamente tecnologie nuove e avanzate, forniamo soluzioni all'avanguardia e garantiamo che le vostre schede PCB rigide e flessibili soddisfino gli standard tecnici più recenti.
-Ottimizzare il processo di produzione per migliorare l'efficienza e ridurre i costi, ridurre al minimo gli sprechi di materiale, abbreviare i tempi di consegna e offrire soluzioni economicamente vantaggiose ai nostri clienti.
Capacità di produzione di PCB rigidi e flessibili
| Categoria | Capacità di processo | Categoria | Capacità di processo |
| Tipologia di produzione | PCB flessibile FPC a strato singolo PCB flec FPC a doppio strato FPC multistrato PCB in alluminio PCB rigido-flessibile | Strati Numero | PCB flessibile FPC da 1-30 strati PCB rigido-flessibile da 2-32 strati PCB rigido da 1 a 60 strati Tabelloni HDI |
| Massimo Produzione Misurare | FPC monostrato 4000mm Doppio strato FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm | Isolante Strato Spessore | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/75 um 100um/125um/150um |
| Asse Spessore | FPC0,06 mm-04 mm PCB rigido-flessibile025-60mm | Tolleranza di Dimensione PTH | +0,075 mm |
| Superficie Fine | Immersione Oro/immersione Placcatura argento/oro /Stagnatura/OSP | Rinforzo | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| Semicerchio Dimensione dell'orifizio | Minimo 0,4 mm | Larghezza minima dello spazio riga | 0,045 mm/0,045 mm |
| Spessore Tolleranza | +0,03 mm | Impedenza | 500-1200 |
| Lamina di rame Spessore | 9um/12um/18um/ 35um/70um/100um | Impedenza Controllato Tolleranza | +10% |
| Tolleranza ot Dimensione NPTH | +0,05 mm | La larghezza minima del piano | 0,80 mm |
| Min Via Foro | 0,1 mm | Implementare Standard | GB/IPC-650/PC-6012IPC-01311/ IPC-601311 |
| Certificazioni | UL e ROHS 5014001:2015 IS09001:2015 IATF16949:2016 | Brevetti | brevetti modello brevetti d'invenzione |
Controllo qualità per la produzione di PCB rigidi e flessibili
Sistema di controllo qualità completo
- Abbiamo implementato un sistema completo di controllo qualità per garantire gli standard più elevati nella produzione di PCB rigidi e flessibili (ispezione dei materiali, monitoraggio dei processi, test dei prodotti e valutazione)
La nostra attività è certificata ISO 14001:2015, ISO 9001:2015, IATF16949:2016
-il nostro impegno per la gestione della qualità, la sostenibilità ambientale e il miglioramento continuo, la nostra dedizione alla fornitura di circuiti stampati rigido-flessibili affidabili e di alta qualità.
I nostri prodotti sono marchiati UL e ROHS
-garantisce che i nostri PCB rigidi e flessibili soddisfino gli standard di sicurezza e siano conformi alle normative del settore, siano esenti da sostanze pericolose, li rendano rispettosi dell'ambiente e sicuri per l'uso in varie applicazioni
Ottenuto più di 20 brevetti per modelli di utilità e brevetti per invenzioni
-la nostra attenzione allo sviluppo di soluzioni uniche e creative nella produzione di PCB rigidi e flessibili, il nostro impegno per l'innovazione garantisce la ricezione di prodotti all'avanguardia che soddisfano le vostre esigenze specifiche.
Prototipazione PCB rigido-flessibile a rotazione rapida
Servizio di produzione di prototipi di circuiti stampati flessibili rigidi 24 ore su 24, non-stop
La consegna per ordini di piccoli lotti richiede solitamente 5-7 giorni
La consegna della produzione di massa richiede solitamente 10-15 giorni
| Produzione | Numero di strati | Tempi di consegna (giorni lavorativi) | |||
| Campioni | Produzione di massa | ||||
| FPC | 1L | 3 | 6-7 | ||
| 2L | 4 | 7-8 | |||
| 3L | 5 | 8-10 | |||
| Per i PCB flessibili FPC con più di 3 strati, aggiungere 2 giorni lavorativi per ogni strato aggiuntivo | |||||
| HDI sepolto vie cieche PCB e Rigido-flessibile PCB | 2-3 litri | 7 | 10-12 | ||
| 4-5 litri | 8 | 12-15 | |||
| 6L | 12 | 16-20 | |||
| 8L | 15 | 20-25 | |||
| 10-20 litri | 18 | 25-30 | |||
| SMT: aggiungere altri 1-2 giorni lavorativi ai tempi di consegna indicati sopra | |||||
| Richiesta di offerta: 2 ore lavorative CS: 24 ore lavorative | |||||
| EQ: 4 ore lavorative Capacità produttiva: 80000 m/mese | |||||
Preventivo istantaneo per PCB flessibile e assemblaggio PCB flessibile
Capel produce nella propria fabbrica ed è controllata da un team di esperti con 15 anni di esperienza per garantire che ogni prodotto sia qualificato al 100%.
