Produttori di circuiti stampati PCB HDI multistrato a rotazione rapida
Schede a circuiti stampati (PCB) ad alta densità di interconnessione (HDI) progettate specificatamente per applicazioni aerospaziali
-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-
Presentazione dei circuiti stampati (PCB) High Density Interconnect (HDI) progettati specificamente per applicazioni aerospaziali.Questo PCB a 4 strati è costruito con la massima precisione e affidabilità per soddisfare i severi requisiti dell'industria aerospaziale.
Questo PCB a 4 strati è realizzato con un substrato FR4 con uno spessore di 1,0 mm e una tolleranza di +/-10%, rendendolo una soluzione rapida per le compagnie aeree che richiedono prototipazione e produzione rapide.Lo spessore del rame interno ed esterno di 18um garantisce conduttività e trasmissione del segnale ottimali, mentre il colore bianco della maschera di saldatura fornisce una finitura pulita e professionale.
Ma ciò che distingue davvero questo PCB HDI sono le sue funzionalità di via cieca e interrata, nonché la sua dimensione minima di 0,1 mm.Ciò consente progetti complessi ma compatti, fondamentali per l'avionica.Inoltre, il PCB presenta un trattamento superficiale LF HASL per una maggiore durata e resistenza a fattori ambientali quali umidità e corrosione.
Una delle caratteristiche principali di questo prototipo di PCB HDI a 4 strati ad alta densità è la sua capacità di fornire un'elevata precisione, rendendolo adatto per applicazioni in cui precisione e prestazioni sono fondamentali.Caratterizzato da linee e spaziature minime e tolleranze dei fori fino a 0,05 mm, il PCB fornisce l'affidabilità e la coerenza richieste nell'avionica.
Inoltre, l'assenza di controllo dell'impedenza consente applicazioni flessibili per soddisfare un'ampia gamma di requisiti avionici.Che venga utilizzato nei sistemi di comunicazione, nelle apparecchiature di navigazione o nei sistemi di controllo di volo, questo prototipo di PCB HDI fornisce una soluzione affidabile e versatile per le compagnie aeree che cercano PCB ad alte prestazioni e alta precisione.
Nel complesso, i nostri prototipi PCB HDI a 4 strati ad alta densità sono la scelta perfetta per i prodotti di avionica che richiedono una soluzione rapida, elevata precisione e affidabilità.Le sue caratteristiche e capacità avanzate lo rendono ideale per le compagnie aeree che desiderano rimanere al passo con i tempi in un settore in rapida evoluzione.Affidati ai nostri PCB HDI per fornire prestazioni e qualità superiori per le tue applicazioni aerospaziali.
Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile
| Categoria | Capacità di processo | Categoria | Capacità di processo |
| Tipologia di produzione | FPC a strato singolo / FPC a doppio strato PCB FPC/alluminio multistrato PCB rigido-flessibile | Numero di strati | 1-30strati FPC 2-32strati PCB rigido-flessibile1-60strati PCB rigido ISUTavole |
| Dimensione massima di produzione | FPC monostrato 4000mm Doppio strato FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm | Strato isolante Spessore | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um / 150um |
| Spessore del pannello | FPC0,06 mm - 0,4 mm PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm | Tolleranza al PTH Misurare | ±0,075 mm |
| Finitura superficiale | Immersione Oro/Immersione Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP | Rinforzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Dimensione dell'orifizio del semicerchio | Minimo 0,4 mm | Spazio/larghezza minima della linea | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolleranza sullo spessore | ±0,03 mm | Impedenza | 50Ω-120Ω |
| Spessore della lamina di rame | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedenza Controllato Tolleranza | ±10% |
| Tolleranza dell'NPTH Misurare | ±0,05 mm | La larghezza minima del piano | 0,80 mm |
| Min Via Foro | 0,1 mm | Strumento Standard | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
Capel produce circuiti stampati rigidi flessibili di alta precisione / PCB flessibili / PCB HDI personalizzati con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità
Stackup di schede PCB flessibili a 2 strati
Stackup PCB rigido-flessibile a 4 strati
PCB HDI a 8 strati
Attrezzature di prova e ispezione
Test al microscopio
Ispezione dell'AOI
Test 2D
Test di impedenza
Test RoHS
Sonda volante
Tester orizzontale
Teste di flessione
Capel fornisce ai clienti un servizio PCB personalizzato con 15 anni di esperienza
- Possedere 3fabbriche per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
- 300+Ingegneri Fornire supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
- 1-30strati FPC,2-32strati PCB rigidi-flessibili,1-60strati PCB rigido
- Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
- Fornire24 oreServizio di prototipazione PCB, verranno consegnati piccoli lotti di circuiti stampati5-7 giorni, verrà consegnata la produzione in serie di schede PCB2-3 settimane;
- Settori che serviamo:Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
- La nostra capacità produttiva:
La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di150000mqal mese,
La capacità di produzione di PCB può raggiungere80000mqal mese,
Capacità di assemblaggio PCB a150.000.000componenti al mese.
- I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.
