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PCB rigido flessibile interrato cieco HDI a 4 strati per dispositivi elettronici di comunicazione

Breve descrizione:

Tipo di prodotto: PCB rigido flessibile HDI a 4 strati
Applicazioni: apparecchiature elettroniche di comunicazione
Materiale: PI, rame, adesivo, FR4
Larghezza e interlinea della linea: 0,1 mm/0,1 mm
Spessore della scheda: 0,45 mm +/- 0,03 mm
Foro minimo: 0,1 mm
Foro cieco: L1-L2,L3-L4
Foro sepolto: L2-L3
Riempimento dei fori di placcatura: sì
Trattamento superficiale: ENIG 2-3uin

Impedenza:/

Tolleranza di tolleranza: ± 0,1 mm

Il servizio di Capel:

Supporto PCB flessibile FPC personalizzato da 1 a 30 strati, circuiti stampati rigido-flessibili da 2 a 32 strati, PCB rigido da 1 a 60 strati, PCB HDI, prototipazione PCB affidabile a rotazione rapida, assemblaggio PCB SMT a rotazione rapida

Settore che serviamo:

Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, Aviazione, Automotive, Telecomunicazioni, Elettronica di consumo, Militare, Aerospaziale, Controllo industriale, Intelligenza artificiale, EV, ecc…


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Il nostro PCB rigido-flessibile HDI a 4 strati ad alta precisione e alta densità, appositamente progettato per soddisfare le esigenze delle apparecchiature elettroniche di comunicazione.

-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-

Presentiamo il nostro PCB hardware-software HDI a 4 strati ad alta precisione e alta densità, appositamente progettato per soddisfare le esigenze delle apparecchiature elettroniche di comunicazione.Questa soluzione PCB all'avanguardia è progettata utilizzando materiali della massima qualità tra cui PI, rame, adesivi e FR4, garantendo la massima qualità e affidabilità.

La larghezza e l'interlinea del nostro PCB sono 0,1 mm/0,1 mm e lo spessore della scheda è 0,45 mm +/- 0,03 mm, garantendo precisione e accuratezza senza pari.La dimensione minima del via di 0,1 mm consente progetti complessi e delicati, mentre le funzionalità del via cieco (L1-L2, L3-L4) e interrato (L2-L3) forniscono ulteriore flessibilità per applicazioni elettroniche complesse.

I nostri PCB rigidi e flessibili HDI a 4 strati sono inoltre dotati di riempimento dei fori placcati e trattamento superficiale ENIG 2-3uin, che ne migliorano ulteriormente le prestazioni e la durata.Nessuna tolleranza di impedenza garantisce un funzionamento continuo e ininterrotto, mentre una tolleranza complessiva di ±0,1 mm garantisce risultati coerenti e affidabili.

Questa soluzione PCB di alta qualità è progettata per soddisfare i severi requisiti dell'elettronica delle comunicazioni.L'alta densità e il design compatto lo rendono ideale per applicazioni con spazi limitati senza compromettere prestazioni o funzionalità.

PCB HDI multistrato per supportare reti 5G ad alta velocità e bassa latenza e implementazioni di infrastrutture

La flessibilità del design rigido-flessibile consente di integrarlo facilmente in vari dispositivi elettronici, fornendo soluzioni affidabili ed efficienti per la moderna tecnologia di comunicazione.

I nostri PCB rigidi e flessibili HDI a 4 strati sono il risultato di un'ingegneria avanzata e di una meticolosa attenzione ai dettagli, che li rendono la scelta perfetta per i produttori che cercano soluzioni affidabili e ad alte prestazioni per le loro apparecchiature elettroniche di comunicazione.Grazie al nostro impegno per la qualità e la precisione, questo PCB garantisce prestazioni affidabili e durature che soddisfano i rigorosi standard del settore.

In sintesi, il nostro PCB rigido-flessibile HDI a 4 strati è l'emblema di alta precisione, alta densità e alta qualità e fornisce soluzioni all'avanguardia per apparecchiature elettroniche di comunicazione.Il suo design innovativo, i materiali di alta qualità e le funzionalità avanzate lo rendono una scelta eccellente per i produttori che desiderano migliorare le prestazioni e l'affidabilità del prodotto.Scegli le nostre soluzioni PCB per un'integrazione perfetta, prestazioni impeccabili e tranquillità.

Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipologia di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
PCB FPC/alluminio multistrato
PCB rigido-flessibile
Numero di strati 1-30strati FPC
2-32strati PCB rigido-flessibile1-60strati PCB rigido
ISUTavole
Dimensione massima di produzione FPC monostrato 4000mm
Doppio strato FPC 1200mm
FPC multistrato 750mm
PCB rigido-flessibile 750 mm
Strato isolante
Spessore
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um / 150um
Spessore del pannello FPC0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza al PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio Minimo 0,4 mm Spazio/larghezza minima della linea 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima del piano 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Strumento
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Capel produce circuiti stampati rigidi flessibili di alta precisione / PCB flessibili / PCB HDI personalizzati con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità

Pcb Fpc a doppia faccia a 2 strati + foglio di nichel puro applicato nella batteria New Energy

Stackup di schede PCB flessibili a 2 strati

Produzione rapida di schede PCB rigide-flessibili a 4 strati per apparecchi acustici Bluetooth online

Stackup PCB rigido-flessibile a 4 strati

descrizione del prodotto03

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

descrizione-prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione dell'AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione-prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

descrizione del prodotto9

Teste di flessione

Capel fornisce ai clienti un servizio PCB personalizzato con 15 anni di esperienza

  • Possedere 3fabbriche per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
  • 300+Ingegneri Fornire supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
  • 1-30strati FPC,2-32strati PCB rigidi-flessibili,1-60strati PCB rigido
  • Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
  • Fornire24 oreServizio di prototipazione PCB, verranno consegnati piccoli lotti di circuiti stampati5-7 giorni, verrà consegnata la produzione in serie di schede PCB2-3 settimane;
  • Settori che serviamo:Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
  • La nostra capacità produttiva:
    La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di150000mqal mese,
    La capacità di produzione di PCB può raggiungere80000mqal mese,
    Capacità di assemblaggio PCB a150.000.000componenti al mese.
  • I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.
descrizione del prodotto01
descrizione del prodotto02
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In che modo Capel garantisce prestazioni e affidabilità superiori dei PCB rigido-flessibili

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