Tipo di prodotto: PCB rigido flessibile di secondo ordine HDI a 8 strati
Applicazioni: automobilistico
Materiale: PI, rame, adesivo, FR4
Larghezza e interlinea della linea: 0,1 mm/0,1 mm
Spessore del pannello: 1,0 mm +/- 0,03 mm
Foro minimo: 0,1 mm
Foro cieco: L1-L2,L7-L8
Foro sepolto: L2-L3, L4-L5, L6-L7
Riempimento dei fori di placcatura: sì
Trattamento superficiale: ENIG 2-3uin
Impedenza:/
Tolleranza di tolleranza: ± 0,1 mm
Il servizio di Capel:
Supporto PCB flessibile FPC personalizzato da 1 a 30 strati, circuiti stampati rigido-flessibili da 2 a 32 strati, PCB rigido da 1 a 60 strati, PCB HDI, prototipazione PCB affidabile a rotazione rapida, assemblaggio PCB SMT a rotazione rapida
Settore che serviamo:
Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, Aviazione, Automotive, Telecomunicazioni, Elettronica di consumo, Militare, Aerospaziale, Controllo industriale, Intelligenza artificiale, EV, ecc…
