Produttori di prototipazione di PCB multistrato Schede PCB a rotazione rapida

Breve descrizione:

Applicazione del prodotto: automobilistico

Strati della scheda: 16 strati

Materiale di base: FR4

Spessore Cu interno: 18

Spessore Cu esterno: 35um

Colore maschera di saldatura: verde

Colore serigrafia: bianco

Trattamento superficiale: LF HASL

Spessore PCB: 2,0 mm +/-10%

Larghezza/spazio minimo della linea: 0,2/0,15 m

Foro minimo: 0,35 mm

Foro cieco: sì

Buco sepolto: sì

Tolleranza foro(nu): PTH: 土0,076, NTPH: 0,05

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Capacità di processo PCB

NO.	Progetto	Indicatori tecnici
1	Strato	1－60(strato)
2	Area di elaborazione massima	545 x 622 mm
3	Spessore minimo della tavola	4 (strato) 0,40 mm
		6(strato) 0,60 mm
		8 (strato) 0,8 mm
		10 (strato) 1,0 mm
4	Larghezza minima della linea	0,0762 mm
5	Spaziatura minima	0,0762 mm
6	Apertura meccanica minima	0,15 mm
7	Spessore rame parete foro	0,015 mm
8	Tolleranza apertura metallizzata	±0,05 mm
9	Tolleranza dell'apertura non metallizzata	±0,025 mm
10	Tolleranza del foro	±0,05 mm
11	Tolleranza dimensionale	±0,076 mm
12	Ponte di saldatura minimo	0,08 mm
13	Resistenza di isolamento	1E+12Ω（normale）
14	Rapporto spessore piastra	1:10
15	Shock termico	288 ℃（4 volte in 10 secondi）
16	Distorto e piegato	≤0,7%
17	Forza anti-elettricità	>1,3 KV/mm
18	Forza anti-strippamento	1,4 N/mm
19	La saldatura resiste alla durezza	≥6H
20	Ritardante di fiamma	94V-0
21	Controllo dell'impedenza	±5%

Effettuiamo prototipazione di PCB Multistrato con 15 anni di esperienza e con la nostra professionalità

Tavole Flex-Rigide a 4 strati

PCB rigidi-flessibili a 8 strati

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

Test al microscopio

Ispezione dell'AOI

Test 2D

Test di impedenza

Test RoHS

Sonda volante

Tester orizzontale

Teste di flessione

Il nostro servizio di prototipazione di PCB multistrato

. Fornire supporto tecnico pre-vendita e post-vendita;
. Personalizzato fino a 40 strati, 1-2 giorni Prototipazione rapida e affidabile, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT;
. Si rivolge sia ai dispositivi medici, al controllo industriale, al settore automobilistico, all'aviazione, all'elettronica di consumo, all'IOT, agli UAV, alle comunicazioni, ecc.
. I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.

PCB multistrato fornisce supporto tecnico avanzato nel settore automobilistico

1. Sistema di intrattenimento per auto: il PCB multistrato può supportare più funzioni di comunicazione audio, video e wireless, fornendo così un'esperienza di intrattenimento per auto più ricca. Può ospitare più strati di circuito, soddisfare varie esigenze di elaborazione audio e video e supportare funzioni di trasmissione ad alta velocità e di connessione wireless, come Bluetooth, Wi-Fi, GPS, ecc.

2. Sistema di sicurezza: il PCB multistrato può fornire prestazioni di sicurezza e affidabilità più elevate e viene applicato ai sistemi di sicurezza attiva e passiva delle automobili. Può integrare vari sensori, unità di controllo e moduli di comunicazione per realizzare funzioni come avviso di collisione, frenata automatica, guida intelligente e antifurto. Il design del PCB multistrato garantisce comunicazione e coordinamento rapidi, accurati e affidabili tra i vari moduli del sistema di sicurezza.

3. Sistema di assistenza alla guida: il PCB multistrato può fornire un'elaborazione del segnale ad alta precisione e una rapida trasmissione dei dati per i sistemi di assistenza alla guida, come parcheggio automatico, rilevamento degli angoli ciechi, controllo della velocità adattivo e sistemi di assistenza al mantenimento della corsia, ecc.
Questi sistemi richiedono un'elaborazione precisa del segnale e un trasferimento rapido dei dati. E le capacità di percezione e giudizio tempestive e il supporto tecnico del PCB multistrato possono soddisfare questi requisiti.

4. Sistema di gestione del motore: il sistema di gestione del motore può utilizzare PCB multistrato per realizzare un controllo e un monitoraggio precisi del motore.
Può integrare vari sensori, attuatori e unità di controllo per monitorare e regolare parametri quali alimentazione di carburante, fasatura dell'accensione e controllo delle emissioni del motore per migliorare l'efficienza del carburante e ridurre le emissioni di scarico.

5. Sistema di azionamento elettrico: il PCB multistrato fornisce supporto tecnico avanzato per la gestione dell'energia elettrica e la trasmissione di potenza di veicoli elettrici e ibridi. Può supportare la trasmissione di potenza ad alta potenza e il controllo delle oscillazioni, migliorare l'efficienza e l'affidabilità del sistema di gestione della batteria e garantire il lavoro coordinato di vari moduli nel sistema di azionamento elettrico.

FAQ sui circuiti multistrato nel settore automotive

1. Dimensioni e peso: lo spazio nell'auto è limitato, quindi anche le dimensioni e il peso del circuito multistrato sono fattori da considerare. Schede troppo grandi o pesanti possono limitare il design e le prestazioni dell'auto, quindi è necessario ridurre al minimo le dimensioni e il peso della scheda nella progettazione mantenendo i requisiti di funzionalità e prestazioni.

2. Anti-vibrazioni e resistenza agli urti: l'auto sarà soggetta a varie vibrazioni e impatti durante la guida, quindi il circuito multistrato deve avere una buona antivibrazione e resistenza agli urti. Ciò richiede una disposizione ragionevole della struttura portante del circuito e la selezione di materiali appropriati per garantire che il circuito possa ancora funzionare stabilmente in condizioni stradali difficili.

3. Adattabilità ambientale: l'ambiente di lavoro delle automobili è complesso e mutevole e i circuiti multistrato devono essere in grado di adattarsi a diverse condizioni ambientali, come alta temperatura, bassa temperatura, umidità, ecc. Pertanto, è necessario selezionare materiali con buona resistenza alle alte temperature, resistenza alle basse temperature e resistenza all'umidità e adottare misure protettive corrispondenti per garantire che il circuito possa funzionare in modo affidabile in vari ambienti.

4. Compatibilità e progettazione dell'interfaccia: i circuiti stampati multistrato devono essere compatibili e collegati con altri dispositivi e sistemi elettronici, pertanto sono necessari la progettazione e il test dell'interfaccia corrispondenti. Ciò include la selezione dei connettori, la conformità agli standard di interfaccia e la garanzia della stabilità e dell'affidabilità del segnale dell'interfaccia.

6. Confezionamento e programmazione dei chip: il confezionamento e la programmazione dei chip possono essere coinvolti nei circuiti stampati multistrato. Durante la progettazione è necessario considerare la forma dell'involucro e le dimensioni del chip, nonché l'interfaccia e il metodo di masterizzazione e programmazione. Ciò garantisce che il chip verrà programmato e funzionerà in modo corretto e affidabile.

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