Presentiamo il nostro PCB hardware-software HDI a 4 strati ad alta precisione e alta densità, appositamente progettato per soddisfare le esigenze delle apparecchiature elettroniche di comunicazione. Questa soluzione PCB all'avanguardia è progettata utilizzando materiali della massima qualità tra cui PI, rame, adesivi e FR4, garantendo la massima qualità e affidabilità.

La larghezza e l'interlinea del nostro PCB sono 0,1 mm/0,1 mm e lo spessore della scheda è 0,45 mm +/- 0,03 mm, garantendo precisione e accuratezza senza precedenti. La dimensione minima del via di 0,1 mm consente progetti complessi e delicati, mentre le funzionalità del via cieco (L1-L2, L3-L4) e interrato (L2-L3) forniscono ulteriore flessibilità per applicazioni elettroniche complesse.

I nostri PCB rigidi e flessibili HDI a 4 strati sono inoltre dotati di riempimento dei fori placcati e trattamento superficiale ENIG 2-3uin, che ne migliorano ulteriormente le prestazioni e la durata. Nessuna tolleranza di impedenza garantisce un funzionamento continuo e ininterrotto, mentre una tolleranza complessiva di ±0,1 mm garantisce risultati coerenti e affidabili.

Questa soluzione PCB di alta qualità è progettata per soddisfare i severi requisiti dell'elettronica delle comunicazioni. L'alta densità e il design compatto lo rendono ideale per applicazioni con spazi limitati senza compromettere prestazioni o funzionalità.