Circuiti flessibili rigidi multistrato che effettuano preventivi PCB per la comunicazione 5G 64G
In che modo i circuiti stampati rigidi flessibili multistrato di Capel forniscono soluzioni di affidabilità per i produttori di comunicazioni 5G
-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-
Presentiamo il nostro circuito rigido-flessibile all'avanguardia a 8 strati, la soluzione definitiva per tutte le vostre esigenze di comunicazione.Queste schede sono progettate per comunicazioni 5G ad alta velocità, offrendo prestazioni e affidabilità senza rivali.
La larghezza e l'interlinea della nostra scheda sono 0,075 mm/0,075 mm, il che garantisce la migliore trasmissione del segnale e consente una comunicazione senza interruzioni anche su lunghe distanze.Lo spessore della piastra è 2,0 mm, la tolleranza è ±10% e la struttura è robusta e durevole.
L'impilamento a 3+2+3 strati migliora la flessibilità e la funzionalità della scheda, facilitandone l'integrazione in vari dispositivi di comunicazione.Inoltre, un'apertura minima di 0,1 mm consente un instradamento preciso del segnale.
Lo spessore del foro in rame del nostro circuito rigido-flessibile a 8 strati è 12-15um, il che fornisce un'eccellente conduttività e garantisce una trasmissione efficiente dei segnali dati.Il trattamento superficiale ENIG 2-3uin fornisce un'eccellente protezione dall'ossidazione e aumenta la durata della scheda.
La tavola ha un impressionante tasso di deformazione inferiore allo 0,5%, indicando la sua stabilità e resistenza alle forze esterne.Con una precisione di tolleranza di ±0,1 mm, puoi essere certo che le nostre schede soddisfano i più alti standard di qualità e funzionano in modo coerente.
Progettati specificamente per le comunicazioni 5G, questi circuiti stampati rigido-flessibili multistrato offrono prestazioni e affidabilità superiori.La loro versatilità e durata li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni, comprese le comunicazioni 64G.
Che tu stia progettando router, switch, antenne o altre apparecchiature di comunicazione, i nostri circuiti rigidi-flessibili a 8 strati sono l'ideale.Contattaci oggi per richiedere un preventivo sui costi PCB e sperimentare la tecnologia di comunicazione di nuova generazione.
Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile
| Categoria | Capacità di processo | Categoria | Capacità di processo |
| Tipologia di produzione | FPC a strato singolo / FPC a doppio strato PCB FPC/alluminio multistrato PCB rigido-flessibile | Numero di strati | 1-30strati FPC 2-32strati PCB rigido-flessibile1-60strati PCB rigido ISUTavole |
| Dimensione massima di produzione | FPC monostrato 4000mm Doppio strato FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm | Strato isolante Spessore | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um / 150um |
| Spessore del pannello | FPC0,06 mm - 0,4 mm PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm | Tolleranza al PTH Misurare | ±0,075 mm |
| Finitura superficiale | Immersione Oro/Immersione Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP | Rinforzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Dimensione dell'orifizio del semicerchio | Minimo 0,4 mm | Spazio/larghezza minima della linea | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolleranza sullo spessore | ±0,03 mm | Impedenza | 50Ω-120Ω |
| Spessore della lamina di rame | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedenza Controllato Tolleranza | ±10% |
| Tolleranza dell'NPTH Misurare | ±0,05 mm | La larghezza minima del piano | 0,80 mm |
| Min Via Foro | 0,1 mm | Strumento Standard | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
Capel produce circuiti stampati rigidi flessibili di alta precisione / PCB flessibili / PCB HDI personalizzati con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità
Stackup di schede PCB flessibili a 2 strati
Stack di circuiti stampati rigidi e flessibili a 8 strati
PCB HDI a 8 strati
Attrezzature di prova e ispezione
Test al microscopio
Ispezione dell'AOI
Test 2D
Test di impedenza
Test RoHS
Sonda volante
Tester orizzontale
Teste di flessione
Capel fornisce ai clienti un servizio PCB personalizzato con 15 anni di esperienza
- Possedere 3fabbriche per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
- 300+Ingegneri Fornire supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
- 1-30strati FPC,2-32strati PCB rigidi-flessibili,1-60strati PCB rigido
- Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
- Fornire24 oreServizio di prototipazione PCB, verranno consegnati piccoli lotti di circuiti stampati5-7 giorni, verrà consegnata la produzione in serie di schede PCB2-3 settimane;
- Settori che serviamo:Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
- La nostra capacità produttiva:
La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di150000mqal mese,
La capacità di produzione di PCB può raggiungere80000mqal mese,
Capacità di assemblaggio PCB a150.000.000componenti al mese.
- I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.
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