nybjtp

Circuiti flessibili rigidi multistrato che effettuano preventivi PCB per la comunicazione 5G 64G

Breve descrizione:

Tipo di prodotto: circuiti stampati rigidi flessibili a 8 strati

Applicazioni: comunicazione 5G 64G
Larghezza e interlinea della linea: 0,075 mm/0,075 mm
Spessore del pannello: 2,0 mm+-10%
Sovrapposizione dei livelli:3+2+3
Apertura minima: 0,1 mm
Spessore del foro di rame: 12-15um

Trattamento superficiale: ENIG 2-3uin

Impedenza:/

Deformazione: ≦0,5%

Precisione della tolleranza: ± 0,1 mm

Il servizio di Capel:

Supporto personalizzatoPCB flessibile FPC da 1-30 strati,Circuiti stampati rigidi-flessibili da 2-32 strati,PCB rigido da 1 a 60 strati,PCB HDI, Prototipazione PCB affidabile a rotazione rapida, assemblaggio PCB SMT a rotazione rapida

Settore che serviamo:

Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, Aviazione, Automotive, Telecomunicazioni, Elettronica di consumo, Militare, Aerospaziale, Controllo industriale, Intelligenza artificiale, EV, ecc…

 


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

In che modo i circuiti stampati rigidi flessibili multistrato di Capel forniscono soluzioni di affidabilità per i produttori di comunicazioni 5G

-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-

Presentiamo il nostro circuito rigido-flessibile all'avanguardia a 8 strati, la soluzione definitiva per tutte le vostre esigenze di comunicazione. Queste schede sono progettate per comunicazioni 5G ad alta velocità, offrendo prestazioni e affidabilità senza rivali.

La larghezza e l'interlinea della nostra scheda sono 0,075 mm/0,075 mm, il che garantisce la migliore trasmissione del segnale e consente una comunicazione senza interruzioni anche su lunghe distanze. Lo spessore della piastra è 2,0 mm, la tolleranza è ±10% e la struttura è robusta e durevole.

L'impilamento a 3+2+3 strati migliora la flessibilità e la funzionalità della scheda, facilitandone l'integrazione in vari dispositivi di comunicazione. Inoltre, un'apertura minima di 0,1 mm consente un instradamento preciso del segnale.

Lo spessore del foro in rame del nostro circuito rigido-flessibile a 8 strati è 12-15um, il che fornisce un'eccellente conduttività e garantisce una trasmissione efficiente dei segnali dati. Il trattamento superficiale ENIG 2-3uin fornisce un'eccellente protezione dall'ossidazione e aumenta la durata della scheda.

La tavola ha un impressionante tasso di deformazione inferiore allo 0,5%, indicando la sua stabilità e resistenza alle forze esterne. Con una precisione di tolleranza di ±0,1 mm, puoi essere certo che le nostre schede soddisfano i più alti standard di qualità e funzionano in modo coerente.

Circuiti stampati rigidi flessibili multistrato che effettuano preventivi PCB per la comunicazione 5G

Progettati specificamente per le comunicazioni 5G, questi circuiti stampati rigido-flessibili multistrato offrono prestazioni e affidabilità superiori. La loro versatilità e durata li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni, comprese le comunicazioni 64G.

Che tu stia progettando router, switch, antenne o altre apparecchiature di comunicazione, i nostri circuiti rigidi-flessibili a 8 strati sono l'ideale. Contattaci oggi per richiedere un preventivo sui costi PCB e sperimentare la tecnologia di comunicazione di prossima generazione.

Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipologia di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
PCB FPC/alluminio multistrato
PCB rigido-flessibile
Numero di strati 1-30strati FPC
2-32strati PCB rigido-flessibile1-60strati PCB rigido
ISUTavole
Dimensione massima di produzione FPC monostrato 4000mm
Doppio strato FPC 1200mm
FPC multistrato 750mm
PCB rigido-flessibile 750 mm
Strato isolante
Spessore
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um / 150um
Spessore del pannello FPC0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza al PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio Minimo 0,4 mm Spazio/larghezza minima della linea 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima del piano 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Attrezzo
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Capel produce circuiti stampati rigidi flessibili di alta precisione / PCB flessibili / PCB HDI personalizzati con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità

Pcb Fpc a doppia faccia a 2 strati + foglio di nichel puro applicato nella batteria New Energy

Stackup di schede PCB flessibili a 2 strati

Circuiti flessibili rigidi multistrato che fanno preventivo di costo PCB per la comunicazione 5G

Stack di circuiti stampati rigidi e flessibili a 8 strati

descrizione del prodotto03

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

descrizione del prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione dell'AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione-prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

descrizione del prodotto9

Teste di flessione

Capel fornisce ai clienti un servizio PCB personalizzato con 15 anni di esperienza

  • Possedere 3fabbriche per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
  • 300+Ingegneri Fornire supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
  • 1-30strati FPC,2-32strati PCB rigidi-flessibili,1-60strati PCB rigido
  • Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
  • Fornire24 ore su 24Servizio di prototipazione PCB, verranno consegnati piccoli lotti di circuiti stampati5-7 giorni, verrà consegnata la produzione in serie di schede PCB2-3 settimane;
  • Settori che serviamo:Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
  • La nostra capacità produttiva:
    La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di150000mqal mese,
    La capacità di produzione di PCB può raggiungere80000mqal mese,
    Capacità di assemblaggio PCB a150.000.000componenti al mese.
  • I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.
descrizione del prodotto01
descrizione del prodotto02
descrizione del prodotto03
In che modo Capel garantisce prestazioni e affidabilità superiori dei PCB rigido-flessibili

  • Precedente:
  • Prossimo:

  • Scrivi qui il tuo messaggio e inviacelo