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HDI secondo ordine a 8 strati – PCB HDI – PCB rigido flessibile con foro cieco sepolto

Breve descrizione:

Tipo di prodotto: PCB rigido flessibile di secondo ordine HDI a 8 strati

Applicazioni: automobilistico
Materiale: PI, rame, adesivo, FR4
Larghezza e interlinea della linea: 0,1 mm/0,1 mm
Spessore del pannello: 1,0 mm +/- 0,03 mm
Foro minimo: 0,1 mm
Foro cieco: L1-L2,L7-L8
Foro sepolto: L2-L3, L4-L5, L6-L7
Riempimento dei fori di placcatura: sì
Trattamento superficiale: ENIG 2-3uin

Impedenza:/

Tolleranza di tolleranza: ± 0,1 mm

Il servizio di Capel:

Supporto PCB flessibile FPC personalizzato da 1 a 30 strati, circuiti stampati rigido-flessibili da 2 a 32 strati, PCB rigido da 1 a 60 strati, PCB HDI, prototipazione PCB affidabile a rotazione rapida, assemblaggio PCB SMT a rotazione rapida

Settore che serviamo:

Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, Aviazione, Automotive, Telecomunicazioni, Elettronica di consumo, Militare, Aerospaziale, Controllo industriale, Intelligenza artificiale, EV, ecc…


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Presentiamo il nostro ultimo prodotto, la tenda interrata HDI di secondo livello a 8 strati ad alta densità - HDI PCB - tramite scheda rigido-flessibile. Questa soluzione innovativa e affidabile è progettata specificamente per il settore dei veicoli elettrici.

-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-

Presentiamo il nostro ultimo prodotto, la tenda interrata HDI di secondo livello a 8 strati ad alta densità - HDI PCB - tramite scheda rigido-flessibile. Questa soluzione innovativa e affidabile è progettata specificamente per il settore dei veicoli elettrici.

Realizzati con materiali come PI, rame, adesivi e FR4, i nostri PCB sono progettati per soddisfare i severi requisiti delle applicazioni automobilistiche. Con uno spessore di 1,0 mm +/- 0,03 mm e un diametro minimo del foro di 0,1 mm, le nostre schede PCB offrono la durata e la precisione necessarie per l'elettronica automobilistica.

Una delle caratteristiche principali dei nostri prodotti è l'inclusione di vie cieche e interrate. I via ciechi (L1-L2, L7-L8) e i via interrati (L2-L3, L4-L5, L6-L7) consentono progetti più complessi e compatti, mentre il riempimento dei fori placcati garantisce l'integrità delle connessioni all'interno del PCB.

Inoltre, i nostri PCB sono trattati ENIG e hanno uno spessore di 2-3uin, fornendo una finitura superficiale protettiva e affidabile. Le nostre larghezze di linea e spaziatura PCB sono 0,1 mm/0,1 mm, fornendo la precisione e l'accuratezza richieste nell'elettronica automobilistica.

HDI di secondo ordine a 8 strati – PCB HDI – Il PCB rigido flessibile con foro cieco sepolto fornisce una soluzione affidabile per il settore automobilistico dei veicoli elettrici

HDI ad alta densità di secondo ordine a 8 strati – PCB HDI – Buried Blind tramite PCB rigido morbido è progettato per fornire una soluzione affidabile per le applicazioni di veicoli elettrici. Con la continua crescita dei veicoli elettrici nel settore automobilistico, aumenta la domanda di componenti elettronici avanzati e durevoli. I nostri PCB sono progettati per soddisfare queste esigenze, fornendo soluzioni affidabili ed efficienti per le applicazioni dei veicoli elettrici.

Oltre alla struttura robusta, i nostri PCB presentano tolleranze di ±0,1 mm, garantendo coerenza e precisione nel processo di produzione. Questo livello di precisione è fondamentale per le prestazioni e l'affidabilità dei sistemi elettronici automobilistici.

Nel complesso, la nostra tenda interrata HDI di secondo ordine a 8 strati - HDI PCB - ad alta densità tramite pannello rigido-flessibile è una soluzione all'avanguardia per l'industria dei veicoli elettrici. Con le sue caratteristiche avanzate e la struttura durevole, è in grado di soddisfare le mutevoli esigenze dell'elettronica automobilistica e fornire soluzioni affidabili ed efficienti per le applicazioni dei veicoli elettrici.

Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipologia di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
PCB FPC/alluminio multistrato
PCB rigido-flessibile
Numero di strati 1-30strati FPC
2-32strati PCB rigido-flessibile1-60strati PCB rigido
ISUTavole
Dimensione massima di produzione FPC monostrato 4000mm
Doppio strato FPC 1200mm
FPC multistrato 750mm
PCB rigido-flessibile 750 mm
Strato isolante
Spessore
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um / 150um
Spessore del pannello FPC0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza al PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio Minimo 0,4 mm Spazio/larghezza minima della linea 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima del piano 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Attrezzo
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Capel produce circuiti stampati rigidi flessibili di alta precisione / PCB flessibili / PCB HDI personalizzati con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità

Pcb Fpc a doppia faccia a 2 strati + foglio di nichel puro applicato nella batteria New Energy

Stackup di schede PCB flessibili a 2 strati

Produzione rapida di schede PCB rigide-flessibili a 4 strati per apparecchi acustici Bluetooth online

Stackup PCB rigido-flessibile a 4 strati

descrizione del prodotto03

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

descrizione del prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione dell'AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione-prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

descrizione del prodotto9

Teste di flessione

Capel fornisce ai clienti un servizio PCB personalizzato con 15 anni di esperienza

  • Possedere 3fabbriche per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
  • 300+Ingegneri Fornire supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
  • 1-30strati FPC,2-32strati PCB rigidi-flessibili,1-60strati PCB rigido
  • Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
  • Fornire24 ore su 24Servizio di prototipazione PCB, verranno consegnati piccoli lotti di circuiti stampati5-7 giorni, verrà consegnata la produzione in serie di schede PCB2-3 settimane;
  • Settori che serviamo:Dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
  • La nostra capacità produttiva:
    La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di150000mqal mese,
    La capacità di produzione di PCB può raggiungere80000mqal mese,
    Capacità di assemblaggio PCB a150.000.000componenti al mese.
  • I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.
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In che modo Capel garantisce prestazioni e affidabilità superiori dei PCB rigido-flessibili

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