Circuiti stampati FR4 a doppio strato
Capacità di processo PCB
| NO. | Progetto | Indicatori tecnici |
| 1 | Strato | 1－60(strato) |
| 2 | Area di elaborazione massima | 545 x 622 mm |
| 3 | Spessore minimo della tavola | 4 (strato) 0,40 mm |
| 6(strato) 0,60 mm | ||
| 8 (strato) 0,8 mm | ||
| 10 (strato) 1,0 mm | ||
| 4 | Larghezza minima della linea | 0,0762 mm |
| 5 | Spaziatura minima | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura meccanica minima | 0,15 mm |
| 7 | Spessore rame parete foro | 0,015 mm |
| 8 | Tolleranza apertura metallizzata | ±0,05 mm |
| 9 | Tolleranza dell'apertura non metallizzata | ±0,025 mm |
| 10 | Tolleranza del foro | ±0,05 mm |
| 11 | Tolleranza dimensionale | ±0,076 mm |
| 12 | Ponte di saldatura minimo | 0,08 mm |
| 13 | Resistenza di isolamento | 1E+12Ω（normale） |
| 14 | Rapporto spessore piastra | 1:10 |
| 15 | Shock termico | 288 ℃（4 volte in 10 secondi） |
| 16 | Distorto e piegato | ≤0,7% |
| 17 | Forza anti-elettricità | >1,3 KV/mm |
| 18 | Forza anti-strippamento | 1,4 N/mm |
| 19 | La saldatura resiste alla durezza | ≥6H |
| 20 | Ritardante di fiamma | 94V-0 |
| 21 | Controllo dell'impedenza | ±5% |
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Circuiti stampati FR4 a doppio strato applicati in compresse
1. Distribuzione dell'alimentazione: la distribuzione dell'alimentazione del tablet PC adotta un PCB FR4 a doppio strato. Questi PCB consentono un instradamento efficiente delle linee elettriche per garantire livelli di tensione e distribuzione adeguati ai vari componenti del tablet, inclusi display, processore, memoria e moduli di connettività.
2. Instradamento del segnale: il PCB FR4 a doppio strato fornisce il cablaggio e l'instradamento necessari per la trasmissione del segnale tra diversi componenti e moduli nel tablet computer. Collegano vari circuiti integrati (IC), connettori, sensori e altri componenti, garantendo la corretta comunicazione e il trasferimento dei dati all'interno dei dispositivi.
3. Montaggio dei componenti: il PCB FR4 a doppio strato è progettato per consentire il montaggio di vari componenti SMT (Surface Mount Technology) nel tablet. Questi includono microprocessori, moduli di memoria, condensatori, resistori, circuiti integrati e connettori. Il layout e il design del PCB garantiscono la corretta spaziatura e disposizione dei componenti per ottimizzare la funzionalità e ridurre al minimo le interferenze del segnale.
4. Dimensioni e compattezza: i PCB FR4 sono noti per la loro durata e il profilo relativamente sottile, che li rendono adatti all'uso in dispositivi compatti come i tablet. I PCB FR4 a doppio strato consentono un'enorme densità di componenti in uno spazio limitato, consentendo ai produttori di progettare tablet più sottili e leggeri senza compromettere la funzionalità.
5. Rapporto costo-efficacia: rispetto ai substrati PCB più avanzati, FR4 è un materiale relativamente conveniente. I PCB FR4 a doppio strato forniscono una soluzione conveniente per i produttori di tablet che hanno bisogno di mantenere bassi i costi di produzione mantenendo qualità e affidabilità.
In che modo i circuiti stampati FR4 a doppio strato migliorano le prestazioni e la funzionalità dei tablet?
1. Piani di terra e di alimentazione: i PCB FR4 a due strati in genere dispongono di piani di terra e di alimentazione dedicati per contribuire a ridurre il rumore e ottimizzare la distribuzione dell'alimentazione. Questi piani fungono da riferimento stabile per l'integrità del segnale e riducono al minimo le interferenze tra diversi circuiti e componenti.
2. Instradamento dell'impedenza controllata: al fine di garantire una trasmissione affidabile del segnale e ridurre al minimo l'attenuazione del segnale, nella progettazione del PCB FR4 a doppio strato viene utilizzato l'instradamento dell'impedenza controllata. Queste tracce sono progettate attentamente con una larghezza e una spaziatura specifiche per soddisfare i requisiti di impedenza di segnali e interfacce ad alta velocità come USB, HDMI o WiFi.
3. Schermatura EMI/EMC: il PCB FR4 a doppio strato può utilizzare la tecnologia di schermatura per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e garantire la compatibilità elettromagnetica (EMC). È possibile aggiungere strati di rame o schermatura al progetto PCB per isolare i circuiti sensibili da fonti EMI esterne e prevenire emissioni che potrebbero interferire con altri dispositivi o sistemi.
4. Considerazioni sulla progettazione ad alta frequenza: per i tablet contenenti componenti o moduli ad alta frequenza come connettività cellulare (LTE/5G), GPS o Bluetooth, la progettazione di un PCB FR4 a doppio strato deve considerare le prestazioni ad alta frequenza. Ciò include l'adattamento dell'impedenza, la diafonia controllata e tecniche di instradamento RF adeguate per garantire un'integrità ottimale del segnale e una perdita di trasmissione minima.
