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Fornitore di PCB flessibili su un lato Cina Prototipo di PCB

Breve descrizione:

Modello: PCB flessibile su un lato

Applicazione del prodotto: controllo industriale

Strati della scheda: 1 strato

Materiale di base: poliimmide (PI)

Spessore Cu interno:/

Spessore Quter Cu: 18um

Colore della pellicola di copertura: Giallo

Maschera di saldatura:/

Serigrafia: Bianco

Trattamento superficiale: ENIG

Spessore FPC: 0,1 +/- 0,03 mm

Tipo di rinforzo: SUS

Foro minimo: 0,3 mm

Buco cieco:/

Buco sepolto:/

Larghezza/spazio minimo della linea: 0,1/0,1 mm

Tolleranza del foro (nm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05

Impedenza:/


Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

Specifica

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipo di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
FPC multistrato / PCB in alluminio
PCB rigidi-flessibili
Numero di strati 1-16 strati FPC
2-16 strati Rigid-FlexPCB
Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di fabbricazione FPC monostrato 4000mm
Doppio strato FPC 1200mm
Multistrato FPC 750mm
PCB rigido-flessibile 750mm
Strato isolante
Spessore
27,5um/37,5/50um/65/75um/100um/
125um / 150um
Spessore bordo FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza del PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Argento/Doratura/Stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio a semicerchio Minimo 0,4 mm Interlinea minima/larghezza 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima a filo 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Strumento
Standard
IT/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Realizziamo prototipi PCB con 15 anni di esperienza con la nostra professionalità

descrizione del prodotto01

PCB flessibili a 3 strati

descrizione del prodotto3

PCB Rigid-Flex a 4 strati

descrizione del prodotto03

Circuiti stampati HDI a 8 strati

Apparecchiature di collaudo e ispezione

descrizione del prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione del prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

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Teste di flessione

Il nostro servizio di prototipo PCB

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Quali sono le differenze tecniche tra PCB flessibile a lato singolo e circuiti stampati flessibili a doppia faccia?

I PCB flessibili a lato singolo hanno uno strato conduttivo su un lato del materiale del substrato.I componenti sono generalmente montati su questo lato, mentre l'altro rimane non conduttivo.Le tracce conduttive sono generalmente realizzate in rame e possono essere realizzate utilizzando varie tecniche di fabbricazione come l'incisione.

I circuiti stampati flessibili a doppia faccia, invece, hanno strati conduttivi su entrambi i lati del substrato.
Ciò consente di montare i componenti su entrambi i lati, aumentando la densità complessiva dei componenti e la funzionalità della scheda.Le tracce conduttive possono essere interconnesse utilizzando fori passanti placcati (PTH) o vie, consentendo collegamenti elettrici tra gli strati superiore e inferiore.

Un'altra differenza fondamentale è che il PCB flessibile a lato singolo è generalmente più economico e più semplice da produrre rispetto al doppio lato.A causa dello strato conduttivo extra e del possibile utilizzo di PTH o vie, il flex a doppia faccia è solitamente più complesso, richiede un processo di produzione più avanzato ed è quindi leggermente più costoso.

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Perché è necessario il prototipo di PCB a rotazione rapida?

1. Produzione su piccola scala economica: il prototipo di PCB a rotazione rapida consente cicli di produzione a basso volume, che possono essere convenienti per lanci di prodotti in fase iniziale, mercati di nicchia o requisiti di produzione limitati.
Elimina la necessità di ingenti investimenti iniziali in attrezzature, strumenti e scorte per la produzione di massa.

2. Collaborazione e feedback: il prototipo Rapid PCB consente agli ingegneri di collaborare con le parti interessate, inclusi clienti, team di progettazione e produttori, in modo più efficace.Avendo in mano prototipi fisici, possono raccogliere preziosi feedback e input da varie prospettive, portando a migliori perfezionamenti del design e risultati del prodotto finale.

3. Riduzione dei tempi di immissione sul mercato: con il prototipo di PCB a rotazione rapida, gli ingegneri possono ridurre significativamente il ciclo di sviluppo del prodotto, accorciando il tempo necessario per portare un prodotto sul mercato.Ciò consente alle aziende di capitalizzare le opportunità di mercato, stare al passo con i concorrenti e generare entrate più velocemente.

4. Flessibilità nelle modifiche di progettazione: PCB Prototype offre la flessibilità di incorporare modifiche e miglioramenti di progettazione durante tutto il processo di sviluppo.Gli ingegneri possono modificare e ripetere rapidamente il progetto del PCB, apportando modifiche in base ai risultati dei test, al feedback dei clienti o ai vincoli di producibilità.Questa agilità aiuta a ottimizzare il design del prodotto finale, migliorandone le prestazioni e la funzionalità.

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5. Migliore comunicazione con i produttori: il prototipo di PCB Quick-Turn implica una stretta collaborazione con i produttori di PCB, favorendo una migliore comunicazione e collaborazione tra team di progettazione e fornitori.Questa stretta collaborazione facilita la progettazione per la producibilità (DFM), in cui gli ingegneri possono ottimizzare la progettazione per garantire una produzione regolare ed evitare problemi o ritardi di produzione.

6. Apprendimento e sviluppo delle competenze: PCB Prototype consente agli ingegneri di acquisire una preziosa esperienza pratica nei processi di assemblaggio e produzione di PCB.Li aiuta a comprendere le complessità e le sfumature della produzione di PCB, portando a migliori decisioni di progettazione, migliori pratiche DFM e migliori capacità ingegneristiche complessive.


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