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Domande frequenti sulla tecnologia PCB rigida

  • Come vengono testate le prestazioni elettriche dei circuiti ceramici?

    In questo post del blog esploreremo i vari metodi utilizzati per testare le prestazioni elettriche dei circuiti ceramici. I circuiti stampati in ceramica stanno diventando sempre più popolari in vari settori grazie alle loro prestazioni elettriche, affidabilità e durata superiori. Tuttavia, come con qualsiasi e...
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  • Dimensioni e dimensioni dei circuiti stampati ceramici

    Dimensioni e dimensioni dei circuiti stampati ceramici

    In questo post del blog esploreremo le misure e le dimensioni tipiche dei circuiti stampati in ceramica. I circuiti stampati ceramici stanno diventando sempre più popolari nel settore elettronico grazie alle loro caratteristiche e prestazioni superiori rispetto ai tradizionali PCB (circuiti stampati). Inoltre sa...
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  • Processo di trattamento superficiale del PCB a 3 strati: oro ad immersione e OSP

    Processo di trattamento superficiale del PCB a 3 strati: oro ad immersione e OSP

    Quando si sceglie un processo di trattamento superficiale (come oro per immersione, OSP, ecc.) per il PCB a 3 strati, può essere un compito arduo. Poiché le opzioni sono così numerose, è essenziale scegliere il processo di trattamento superficiale più appropriato per soddisfare le vostre esigenze specifiche. In questo post del blog parleremo...
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  • Risolve i problemi di compatibilità elettromagnetica nei circuiti stampati multistrato

    Risolve i problemi di compatibilità elettromagnetica nei circuiti stampati multistrato

    Introduzione: Benvenuti in Capel, una nota azienda produttrice di PCB con 15 anni di esperienza nel settore. In Capel disponiamo di un team di ricerca e sviluppo di alta qualità, una ricca esperienza di progetti, una rigorosa tecnologia di produzione, capacità di processo avanzate e forti capacità di ricerca e sviluppo. In questo blog, noi...
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  • Stackup PCB a 4 strati Precisione di foratura e qualità delle pareti dei fori: i consigli degli esperti di Capel

    Stackup PCB a 4 strati Precisione di foratura e qualità delle pareti dei fori: i consigli degli esperti di Capel

    Presentazione: Quando si producono circuiti stampati (PCB), garantire la precisione della perforazione e la qualità delle pareti dei fori in uno stack di PCB a 4 strati è fondamentale per la funzionalità complessiva e l'affidabilità del dispositivo elettronico. Capel è un'azienda leader con 15 anni di esperienza nel settore PCB, con ...
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  • Problemi di planarità e controllo delle dimensioni negli stack-up PCB a 2 strati

    Problemi di planarità e controllo delle dimensioni negli stack-up PCB a 2 strati

    Benvenuti nel blog di Capel, dove discutiamo di tutto ciò che riguarda la produzione di PCB. In questo articolo affronteremo le sfide comuni nella costruzione di PCB stackup a 2 strati e forniremo soluzioni per affrontare i problemi di planarità e controllo delle dimensioni. Capel è stato un produttore leader di PCB Rigid-Flex, ...
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  • Cavi interni PCB multistrato e connessioni pad esterne

    Cavi interni PCB multistrato e connessioni pad esterne

    Come gestire efficacemente i conflitti tra i cavi interni e le connessioni dei pad esterni sui circuiti stampati multistrato? Nel mondo dell'elettronica, i circuiti stampati (PCB) sono l'ancora di salvezza che collega insieme vari componenti, consentendo comunicazioni e funzionalità senza soluzione di continuità.
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  • Specifiche di larghezza e spaziatura della linea per PCB a 2 strati

    Specifiche di larghezza e spaziatura della linea per PCB a 2 strati

    In questo post del blog discuteremo i fattori di base da considerare quando si selezionano le specifiche relative alla larghezza della linea e allo spazio per i PCB a 2 strati. Quando si progettano e producono circuiti stampati (PCB), una delle considerazioni chiave è determinare le specifiche appropriate di larghezza e spaziatura della linea. IL...
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  • Controllare lo spessore del PCB a 6 strati entro l'intervallo consentito

    Controllare lo spessore del PCB a 6 strati entro l'intervallo consentito

    In questo post del blog esploreremo varie tecniche e considerazioni per garantire che lo spessore di un PCB a 6 strati rimanga entro i parametri richiesti. Con lo sviluppo della tecnologia, i dispositivi elettronici continuano a diventare più piccoli e più potenti. Questo progresso ha portato allo sviluppo di co...
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  • Spessore del rame e processo di pressofusione per PCB 4L

    Spessore del rame e processo di pressofusione per PCB 4L

    Come scegliere lo spessore di rame interno e il processo di pressofusione del foglio di rame appropriati per PCB a 4 strati Quando si progettano e producono circuiti stampati (PCB), ci sono molti fattori da considerare. Un aspetto chiave è la scelta dello spessore di rame interno appropriato e del foglio di rame pressofuso...
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  • Scegli il metodo di impilamento del circuito stampato multistrato

    Scegli il metodo di impilamento del circuito stampato multistrato

    Quando si progettano circuiti stampati multistrato (PCB), la scelta del metodo di impilamento appropriato è fondamentale. A seconda dei requisiti di progettazione, diversi metodi di impilamento, come l'impilamento in enclave e l'impilamento simmetrico, presentano vantaggi unici. In questo post del blog esploreremo come scegliere...
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  • Scegli materiali adatti a più PCB

    Scegli materiali adatti a più PCB

    In questo post del blog discuteremo le considerazioni chiave e le linee guida per la scelta dei materiali migliori per più PCB. Quando si progettano e producono circuiti stampati multistrato, uno dei fattori più critici da considerare è la scelta dei materiali giusti. Scegliere i materiali giusti per un multistrato...
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