Introdurre:
In questo post del blog, approfondiremo i dettagli di come vengono uniti gli strati di un circuito rigido-flessibile, esplorando le varie tecniche utilizzate nel processo.
I circuiti rigidi-flessibili sono popolari in vari settori tra cui quello aerospaziale, medico ed elettronico di consumo. Queste schede sono uniche in quanto combinano circuiti flessibili con sezioni rigide, garantendo durata e flessibilità. Uno degli aspetti chiave che garantisce la funzionalità e l'affidabilità delle tavole rigido-flessibili è la tecnologia di incollaggio utilizzata per collegare i diversi strati.
1. Tecnologia di incollaggio:
La tecnologia di incollaggio adesivo è ampiamente utilizzata nella produzione di circuiti stampati rigido-flessibili. Implica l'uso di un adesivo specializzato che contiene un agente indurente a caldo. Questi adesivi vengono utilizzati per unire strati flessibili a porzioni rigide di circuiti stampati. L'adesivo non solo fornisce supporto strutturale ma garantisce anche i collegamenti elettrici tra gli strati.
Durante il processo di produzione, l'adesivo viene applicato in modo controllato e gli strati vengono allineati con precisione prima di essere laminati insieme sotto calore e pressione. Ciò garantisce un forte legame tra gli strati, dando vita a un circuito rigido-flessibile con eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche.
2. Tecnologia a montaggio superficiale (SMT):
Un altro metodo popolare per incollare gli strati di circuiti stampati rigido-flessibili è l'utilizzo della tecnologia a montaggio superficiale (SMT). SMT prevede il posizionamento dei componenti a montaggio superficiale direttamente su una parte rigida del circuito stampato e la successiva saldatura di questi componenti ai pad. Questa tecnologia fornisce un modo affidabile ed efficiente per collegare gli strati garantendo al tempo stesso le connessioni elettriche tra di loro.
In SMT, gli strati rigidi e flessibili sono progettati con vie e pad corrispondenti per facilitare il processo di saldatura. Applicare la pasta saldante sulla posizione del pad e posizionare accuratamente il componente. Il circuito stampato viene quindi sottoposto a un processo di saldatura a riflusso, in cui la pasta saldante si scioglie e fonde insieme gli strati, creando un forte legame.
3. Placcatura con foro passante:
Per ottenere una maggiore resistenza meccanica e connettività elettrica, i circuiti stampati rigido-flessibili utilizzano spesso la placcatura a foro passante. La tecnica prevede la realizzazione di fori negli strati e l'applicazione di materiale conduttivo all'interno di tali fori. Un materiale conduttivo (solitamente rame) viene placcato elettroliticamente sulle pareti del foro, garantendo un forte legame e una connessione elettrica tra gli strati.
La placcatura a foro passante fornisce un supporto aggiuntivo alle schede rigido-flessibili e riduce al minimo il rischio di delaminazione o guasto in ambienti ad alto stress. Per ottenere i migliori risultati, i fori devono essere posizionati con attenzione per allinearli con via e pad su diversi strati per ottenere una connessione sicura.
Insomma:
La tecnologia adesiva utilizzata nei circuiti rigidi-flessibili gioca un ruolo fondamentale nel garantirne l'integrità strutturale e le prestazioni elettriche. L'adesione, la tecnologia di montaggio superficiale e la placcatura a foro passante sono metodi ampiamente utilizzati per collegare senza soluzione di continuità diversi strati. Ciascuna tecnologia presenta i suoi vantaggi e viene scelta in base ai requisiti specifici della progettazione e dell'applicazione del PCB.
Comprendendo le tecniche di collegamento utilizzate nei circuiti stampati rigido-flessibili, produttori e progettisti possono creare assemblaggi elettronici robusti e affidabili. Questi circuiti stampati avanzati soddisfano le crescenti esigenze della tecnologia moderna, consentendo l'implementazione di componenti elettronici flessibili e durevoli in vari settori.
Orario di pubblicazione: 18 settembre 2023
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