Risolvi i problemi di dilatazione termica e stress termico dei PCB a doppia faccia

Stai affrontando problemi di dilatazione termica e stress termico con i PCB a doppia faccia? Non cercare oltre, in questo post del blog ti guideremo su come risolvere questi problemi in modo efficace. Ma prima di addentrarci nelle soluzioni, presentiamoci.

Capel è un produttore esperto nel settore dei circuiti stampati e serve i clienti da 15 anni. Dispone di una propria fabbrica di circuiti stampati flessibili, una fabbrica di circuiti stampati rigido-flessibili, una fabbrica di assemblaggio di circuiti stampati smt e si è guadagnata una buona reputazione nella produzione di circuiti stampati di fascia medio-alta di alta qualità. Le nostre avanzate apparecchiature di produzione completamente automatiche importate e il nostro team di ricerca e sviluppo dedicato riflettono il nostro impegno verso l'eccellenza. Ora torniamo a risolvere il problema della dilatazione termica e dello stress termico sui PCB a doppia faccia.

La dilatazione termica e lo stress termico sono preoccupazioni comuni nel settore della produzione di PCB. Questi problemi sorgono a causa delle differenze nel coefficiente di espansione termica (CTE) dei materiali utilizzati nel PCB. Quando riscaldati, i materiali si espandono e, se i tassi di espansione dei diversi materiali variano in modo significativo, si può sviluppare stress e causare guasti al PCB. Per risolvere tali problemi, seguire queste linee guida:

1. Selezione del materiale:

Seleziona i materiali con valori CTE corrispondenti. Utilizzando materiali con tassi di espansione simili, è possibile ridurre al minimo il potenziale di stress termico e problemi legati all'espansione. Consulta i nostri esperti o consulta gli standard del settore per determinare il materiale migliore per le tue esigenze specifiche.

2. Considerazioni sulla progettazione:

Considerare il layout e la progettazione del PCB per ridurre al minimo lo stress termico. Si consiglia di tenere i componenti che dissipano molto calore lontano da aree con grandi sbalzi di temperatura. Anche il raffreddamento corretto dei componenti, l'utilizzo di canali termici e l'integrazione di schemi termici possono contribuire a dissipare il calore in modo efficiente e a ridurre lo stress.

3. Impilamento dei livelli:

L'accumulo di strati di un PCB a doppia faccia ne influenza il comportamento termico. Una disposizione equilibrata e simmetrica aiuta a distribuire il calore in modo uniforme, riducendo la possibilità di stress termico. Consultare i nostri ingegneri per sviluppare un layup per risolvere i problemi di dilatazione termica.

4. Spessore e cablaggio del rame:

Lo spessore del rame e la larghezza della traccia svolgono un ruolo fondamentale nella gestione dello stress termico. Strati di rame più spessi forniscono una migliore conduttività termica e possono ridurre gli effetti dell'espansione termica. Allo stesso modo, le tracce più larghe riducono al minimo la resistenza e aiutano la corretta dissipazione del calore.

5. Selezione dei materiali preimpregnati e del nucleo:

Selezionare materiali preimpregnati e centrali con CTE simile al rivestimento in rame per ridurre al minimo il rischio di delaminazione dovuta allo stress termico. I materiali prepreg e core adeguatamente polimerizzati e legati sono fondamentali per mantenere l'integrità strutturale del PCB.

6. Impedenza controllata:

Il mantenimento dell'impedenza controllata in tutta la progettazione del PCB aiuta a gestire lo stress termico. Mantenendo brevi i percorsi del segnale ed evitando cambiamenti improvvisi nella larghezza della traccia, è possibile ridurre al minimo le variazioni di impedenza causate dall'espansione termica.

7. Tecnologia di gestione termica:

L'applicazione di tecniche di gestione termica come dissipatori di calore, cuscinetti termici e vie termiche può aiutare a dissipare il calore in modo efficace. Queste tecnologie migliorano le prestazioni termiche complessive del PCB e riducono il rischio di guasti legati allo stress termico.

Implementando queste strategie, è possibile ridurre notevolmente i problemi di dilatazione termica e stress termico nei PCB a doppia faccia. Noi di Capel abbiamo le competenze e le risorse per aiutarti a superare queste sfide. Il nostro team di professionisti può fornire preziosi consigli e supporto in ogni fase del processo di produzione di PCB.

Non lasciare che l'espansione termica e lo stress termico influenzino le prestazioni del tuo PCB a doppia faccia. Contatta Capel oggi stesso e sperimenta la qualità e l'affidabilità che derivano dai nostri 15 anni di esperienza nel settore dei circuiti stampati. Lavoriamo insieme per costruire un PCB che soddisfi e superi le vostre aspettative.