Come vengono realizzati i circuiti rigidi-flessibili?

In questo post del blog esploreremo il processo di produzione dei circuiti stampati rigido-flessibili e capiremo come sono realizzati.

I circuiti rigidi-flessibili, noti anche come circuiti stampati flessibili (PCB), sono popolari nel settore elettronico grazie alla loro capacità di combinare i vantaggi dei PCB rigidi e flessibili.Queste schede forniscono soluzioni uniche per applicazioni che richiedono flessibilità e durata.

Per comprendere il processo di produzione dei circuiti stampati rigido-flessibili, parliamo innanzitutto di cosa sono.I circuiti rigidi-flessibili sono costituiti da PCB flessibili multistrato e interconnessioni PCB rigide.Questa combinazione consente loro di fornire la flessibilità necessaria senza sacrificare l'integrità strutturale fornita dai pannelli rigidi.Queste schede sono adatte per l'uso in una varietà di settori, tra cui quello aerospaziale, medico e automobilistico, per l'uso in dispositivi quali dispositivi elettronici indossabili, impianti medici e sensori automobilistici.

Ora approfondiamo il processo di produzione dei circuiti stampati rigido-flessibili.Il processo produttivo di queste schede prevede diverse fasi, dalla fase di progettazione all'assemblaggio finale.Ecco i passaggi chiave coinvolti:

1. Progettazione: la fase di progettazione inizia con la creazione del layout del circuito stampato, considerando la forma, le dimensioni e la funzionalità desiderate.I progettisti utilizzano software specializzato per progettare circuiti stampati e determinare il posizionamento dei componenti e l'instradamento delle tracce.

2. Selezione del materiale: la scelta del materiale giusto è fondamentale per la produzione di tavole rigido-flessibili.Si tratta di selezionare substrati flessibili (come la poliimmide) e materiali rigidi (come FR4) in grado di resistere alle sollecitazioni meccaniche e alle variazioni di temperatura richieste.

3. Produzione del substrato flessibile: il substrato flessibile viene prodotto in un processo separato prima di essere integrato nel circuito rigido-flessibile.Ciò comporta l'applicazione di uno strato conduttivo (solitamente rame) a un materiale scelto e quindi l'incisione per creare uno schema circuitale.

4. Fabbricazione di schede rigide: Anche in questo caso, le schede rigide vengono prodotte utilizzando tecniche di produzione PCB standard.Ciò comporta processi come la perforazione di fori, l'applicazione di strati di rame e l'incisione per formare i circuiti richiesti.

5. Laminazione: dopo aver preparato il pannello flessibile e quello rigido, questi vengono laminati insieme utilizzando un adesivo speciale.Il processo di laminazione garantisce un forte legame tra i due tipi di pannelli e consente flessibilità in aree specifiche.

6. Imaging di schemi di circuiti: utilizzare il processo di fotolitografia per immaginare gli schemi di circuiti di schede flessibili e rigide sullo strato esterno.Ciò comporta il trasferimento del modello desiderato su una pellicola fotosensibile o su uno strato di resistenza.

7. Incisione e placcatura: dopo aver acquisito l'immagine del modello del circuito, il rame esposto viene inciso via, lasciando le tracce del circuito richieste.Quindi, viene eseguita la galvanica per rafforzare le tracce di rame e fornire la conduttività necessaria.

8. Foratura e instradamento: praticare dei fori nel circuito per il montaggio e l'interconnessione dei componenti.Inoltre, viene eseguito il routing per creare le connessioni necessarie tra i diversi strati del circuito.

9. Assemblaggio dei componenti: dopo la produzione del circuito stampato, viene utilizzata la tecnologia di montaggio superficiale o la tecnologia a foro passante per installare resistori, condensatori, circuiti integrati e altri componenti sul circuito rigido-flessibile.

10. Test e ispezione: una volta saldati alla scheda, i componenti vengono sottoposti a un rigoroso processo di test e ispezione per garantire che funzionino e soddisfino gli standard di qualità.Ciò include test elettrici, ispezione visiva e ispezione ottica automatizzata.

11. Assemblaggio finale e imballaggio: il passaggio finale consiste nell'assemblare il circuito rigido-flessibile nel prodotto o dispositivo desiderato.Ciò può includere componenti, alloggiamenti e imballaggi aggiuntivi.

In sintesi

Il processo di produzione dei circuiti stampati rigido-flessibili prevede diverse fasi complesse, dalla progettazione all'assemblaggio finale.La combinazione unica di materiali flessibili e rigidi offre un'enorme flessibilità e durata, rendendo queste tavole adatte a una varietà di applicazioni.Con il continuo progresso della tecnologia, si prevede che la domanda di circuiti stampati rigidi-flessibili aumenterà e la comprensione dei processi di produzione è diventata fondamentale per produttori e ingegneri progettisti.