Processo di produzione PCB flessibile: tutto ciò che devi sapere

I PCB flessibili (circuiti stampati) sono diventati sempre più popolari e ampiamente utilizzati in vari settori. Dall'elettronica di consumo alle applicazioni automobilistiche, il PCB fpc offre funzionalità e durata migliorate ai dispositivi elettronici. Tuttavia, comprendere il processo di produzione flessibile dei PCB è fondamentale per garantirne la qualità e l'affidabilità. In questo post del blog, esploreremo ilprocesso di produzione di PCB flessibiliin dettaglio, coprendo ciascuno dei passaggi chiave coinvolti.

1. Fase di progettazione e layout:

Il primo passo nel processo di produzione dei circuiti flessibili è la fase di progettazione e layout. A questo punto, il diagramma schematico e il layout dei componenti sono completi. Strumenti software di progettazione come Altium Designer e Cadence Allegro garantiscono precisione ed efficienza in questa fase. È necessario considerare requisiti di progettazione quali dimensioni, forma e funzione per soddisfare la flessibilità del PCB.

Durante la fase di progettazione e layout della produzione di schede PCB flessibili, è necessario seguire diversi passaggi per garantire una progettazione accurata ed efficiente. Questi passaggi includono:

Schema:
Creare uno schema per illustrare i collegamenti elettrici e il funzionamento di un circuito. Serve come base per l'intero processo di progettazione.
Posizionamento dei componenti:
Una volta completato lo schema, il passo successivo è determinare il posizionamento dei componenti sul circuito stampato. Durante il posizionamento dei componenti vengono presi in considerazione fattori quali l'integrità del segnale, la gestione termica e i vincoli meccanici.
Itinerario:
Dopo aver posizionato i componenti, le tracce del circuito stampato vengono instradate per stabilire collegamenti elettrici tra i componenti. In questa fase, dovrebbero essere considerati i requisiti di flessibilità del PCB del circuito flessibile. È possibile utilizzare tecniche di instradamento speciali come l'instradamento a meandro o a serpentina per adattarsi alle piegature e alla flessione del circuito.

Controllo delle regole di progettazione:
Prima che un progetto venga finalizzato, viene eseguito il controllo delle regole di progettazione (DRC) per garantire che il progetto soddisfi i requisiti di produzione specifici. Ciò include il controllo degli errori elettrici, della larghezza e della spaziatura minima della traccia e di altri vincoli di progettazione.
Generazione file Gerber:
Una volta completata la progettazione, il file di progettazione viene convertito in un file Gerber, che contiene le informazioni di produzione necessarie per produrre il circuito stampato flessibile. Questi file includono informazioni sui livelli, posizionamento dei componenti e dettagli di instradamento.
Verifica del progetto:
I progetti possono essere verificati tramite simulazione e prototipazione prima di entrare nella fase di produzione. Ciò aiuta a identificare eventuali problemi o miglioramenti potenziali che devono essere apportati prima della produzione.

Strumenti software di progettazione come Altium Designer e Cadence Allegro aiutano a semplificare il processo di progettazione fornendo funzionalità come l'acquisizione di schemi, il posizionamento dei componenti, il routing e il controllo delle regole di progettazione. Questi strumenti garantiscono precisione ed efficienza nella progettazione di circuiti stampati flessibili FPC.

2. Selezione del materiale:

La scelta del materiale giusto è fondamentale per il successo della produzione di PCB flessibili. I materiali comunemente utilizzati includono polimeri flessibili, fogli di rame e adesivi. La selezione dipende da fattori quali l'applicazione prevista, i requisiti di flessibilità e la resistenza alla temperatura. Un'accurata ricerca e collaborazione con i fornitori di materiali garantisce che venga selezionato il materiale migliore per un particolare progetto.

Ecco alcuni fattori da considerare quando si sceglie un materiale:

Requisiti di flessibilità:
Il materiale selezionato dovrebbe avere la flessibilità necessaria per soddisfare le esigenze applicative specifiche. Sono disponibili diversi tipi di polimeri flessibili, come poliimmide (PI) e poliestere (PET), ciascuno con diversi gradi di flessibilità.
Resistenza alla temperatura:
Il materiale deve essere in grado di resistere all'intervallo di temperature operative dell'applicazione senza deformazioni o degradazioni. Substrati flessibili diversi hanno valori di temperatura massima diversi, quindi è importante scegliere un materiale in grado di gestire le condizioni di temperatura richieste.
Proprietà elettriche:
I materiali dovrebbero avere buone proprietà elettriche, come una bassa costante dielettrica e una tangente a bassa perdita, per garantire un'integrità ottimale del segnale. Il foglio di rame viene spesso utilizzato come conduttore nel circuito flessibile FPC grazie alla sua eccellente conduttività elettrica.
Proprietà meccaniche:
Il materiale selezionato deve avere una buona resistenza meccanica ed essere in grado di resistere alla flessione e alla flessione senza rompersi o rompersi. Gli adesivi utilizzati per unire gli strati di un flexpcb dovrebbero avere anche buone proprietà meccaniche per garantire stabilità e durata.
Compatibilità con i processi produttivi:
Il materiale selezionato dovrebbe essere compatibile con i processi di produzione coinvolti, come laminazione, incisione e saldatura. È importante considerare la compatibilità dei materiali con questi processi per garantire risultati di produzione di successo.

Considerando questi fattori e collaborando con i fornitori di materiali, è possibile selezionare i materiali adatti per soddisfare i requisiti di flessibilità, resistenza alla temperatura, prestazioni elettriche, prestazioni meccaniche e compatibilità di un progetto PCB flessibile.

3. Preparazione del supporto:

Durante la fase di preparazione del substrato, il film flessibile funge da base per il PCB. Inoltre, durante la fase di preparazione del substrato per la fabbricazione del circuito flessibile, è spesso necessario pulire la pellicola flessibile per garantire che sia priva di impurità o residui che potrebbero influire sulle prestazioni del PCB. Il processo di pulizia prevede tipicamente l'uso di una combinazione di metodi chimici e meccanici per rimuovere i contaminanti. Questo passaggio è molto importante per garantire una corretta adesione e incollaggio degli strati successivi.

Dopo la pulizia, la pellicola flessibile è rivestita con un materiale adesivo che unisce insieme gli strati. Il materiale adesivo utilizzato è solitamente una pellicola adesiva speciale o un adesivo liquido, che viene spalmato uniformemente sulla superficie della pellicola flessibile. Gli adesivi contribuiscono a fornire integrità strutturale e affidabilità al PCB flessibile unendo saldamente insieme gli strati.

La scelta del materiale adesivo è fondamentale per garantire un incollaggio adeguato e soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione. Quando si seleziona un materiale adesivo è necessario considerare fattori quali la forza di adesione, la resistenza alla temperatura, la flessibilità e la compatibilità con altri materiali utilizzati nel processo di assemblaggio del PCB.

Dopo l'applicazione dell'adesivo, la pellicola flessibile può essere ulteriormente lavorata per strati successivi, ad esempio aggiungendo un foglio di rame come tracce conduttrici, aggiungendo strati dielettrici o componenti di collegamento. Gli adesivi agiscono come colla durante tutto il processo di produzione per creare una struttura PCB flessibile stabile e affidabile.

4. Rivestimento in rame:

Dopo aver preparato il substrato, il passo successivo è aggiungere uno strato di rame. Ciò si ottiene laminando un foglio di rame su una pellicola flessibile utilizzando calore e pressione. Lo strato di rame funge da percorso conduttivo per i segnali elettrici all'interno del PCB flessibile.

Lo spessore e la qualità dello strato di rame sono fattori chiave nel determinare le prestazioni e la durata di un PCB flessibile. Lo spessore viene solitamente misurato in once per piede quadrato (oz/ft²), con opzioni che vanno da 0,5 oz/ft² a 4 once/ft². La scelta dello spessore del rame dipende dai requisiti di progettazione del circuito e dalle prestazioni elettriche desiderate.

Strati di rame più spessi forniscono una resistenza inferiore e una migliore capacità di trasporto di corrente, rendendoli adatti per applicazioni ad alta potenza. D'altro canto, gli strati di rame più sottili garantiscono flessibilità e sono preferiti per applicazioni che richiedono la piegatura o la flessione del circuito stampato.

Anche garantire la qualità dello strato di rame è importante, poiché eventuali difetti o impurità possono influire sulle prestazioni elettriche e sull'affidabilità del PCB della scheda flessibile. Considerazioni comuni sulla qualità includono l'uniformità dello spessore dello strato di rame, l'assenza di fori o vuoti e la corretta adesione al substrato. Garantire questi aspetti di qualità può aiutare a ottenere le migliori prestazioni e longevità del tuo PCB flessibile.

5. Schema del circuito:

In questa fase, il modello circuitale desiderato viene formato eliminando il rame in eccesso utilizzando un agente chimico. Il fotoresist viene applicato alla superficie del rame, seguito dall'esposizione e dallo sviluppo ai raggi UV. Il processo di incisione rimuove il rame indesiderato, lasciando le tracce del circuito, i pad e i via desiderati.

Ecco una descrizione più dettagliata del processo:

Applicazione del fotoresist:
Sulla superficie del rame viene applicato un sottile strato di materiale fotosensibile (chiamato fotoresist). I fotoresist vengono generalmente rivestiti utilizzando un processo chiamato rivestimento a rotazione, in cui il substrato viene ruotato ad alta velocità per garantire un rivestimento uniforme.
Esposizione ai raggi UV:
Una fotomaschera contenente lo schema circuitale desiderato viene posizionata sulla superficie di rame rivestita di fotoresist. Il substrato viene quindi esposto alla luce ultravioletta (UV). La luce UV passa attraverso le aree trasparenti della fotomaschera mentre viene bloccata dalle aree opache. L'esposizione alla luce UV modifica selettivamente le proprietà chimiche del fotoresist, a seconda che si tratti di un resist a tono positivo o a tono negativo.
Sviluppo:
Dopo l'esposizione alla luce UV, il fotoresist viene sviluppato utilizzando una soluzione chimica. I fotoresist a tono positivo sono solubili negli sviluppatori, mentre i fotoresist a tono negativo sono insolubili. Questo processo rimuove la fotoresist indesiderata dalla superficie del rame, lasciando lo schema circuitale desiderato.
Acquaforte:
Una volta che il fotoresist rimanente definisce lo schema del circuito, il passo successivo è eliminare il rame in eccesso. Un mordenzante chimico (solitamente una soluzione acida) viene utilizzato per dissolvere le aree di rame esposte. L'attacco rimuove il rame e lascia le tracce del circuito, i pad e le vie definite dal fotoresist.
Rimozione del fotoresist:
Dopo l'attacco, il fotoresist rimanente viene rimosso dal PCB flessibile. Questo passaggio viene generalmente eseguito utilizzando una soluzione di stripping che dissolve il fotoresist, lasciando solo il modello del circuito in rame.
Ispezione e controllo qualità:
Infine, il circuito stampato flessibile viene ispezionato attentamente per garantire l'accuratezza dello schema circuitale e rilevare eventuali difetti. Questo è un passo importante per garantire la qualità e l'affidabilità dei PCB flessibili.

Eseguendo questi passaggi, il modello circuitale desiderato viene formato con successo sul PCB flessibile, ponendo le basi per la fase successiva di assemblaggio e produzione.

6. Maschera di saldatura e serigrafia:

La maschera di saldatura viene utilizzata per proteggere i circuiti e prevenire i ponti di saldatura durante l'assemblaggio. Viene quindi serigrafato per aggiungere le etichette, i loghi e i designatori dei componenti necessari per ulteriori funzionalità e scopi di identificazione.

Quanto segue è l'introduzione del processo di maschera di saldatura e serigrafia:

Maschera di saldatura:
Applicazione della maschera per saldatura:
La maschera di saldatura è uno strato protettivo applicato al circuito di rame esposto sul PCB flessibile. Di solito viene applicato utilizzando un processo chiamato serigrafia. L'inchiostro della maschera di saldatura, solitamente di colore verde, è serigrafato sul PCB e copre le tracce, i pad e le vie di rame, esponendo solo le aree richieste.
Stagionatura ed essiccazione:
Dopo l'applicazione della maschera di saldatura, il PCB flessibile subirà un processo di polimerizzazione e asciugatura. Il PCB elettronico normalmente passa attraverso un forno trasportatore dove la maschera di saldatura viene riscaldata per polimerizzare e indurire. Ciò garantisce che la maschera di saldatura fornisca una protezione e un isolamento efficaci per il circuito.

Aree Pad aperte:
In alcuni casi, aree specifiche della maschera di saldatura vengono lasciate aperte per esporre i pad di rame per la saldatura dei componenti. Queste aree dei pad vengono spesso chiamate pad Solder Mask Open (SMO) o Solder Mask Defined (SMD). Ciò consente una facile saldatura e garantisce una connessione sicura tra il componente e il circuito stampato.

serigrafia:
Preparazione dell'opera d'arte:
Prima della serigrafia, crea un disegno che includa etichette, loghi e indicatori dei componenti necessari per la scheda PCB flessibile. Questa opera d'arte viene solitamente eseguita utilizzando un software di progettazione assistita da computer (CAD).
Preparazione dello schermo:
Utilizza la grafica per creare modelli o schermate. Le aree che devono essere stampate rimangono aperte mentre il resto è bloccato. Questo di solito viene fatto rivestendo lo schermo con un'emulsione fotosensibile ed esponendolo ai raggi UV utilizzando un'opera d'arte.
Applicazione dell'inchiostro:
Dopo aver preparato il telaio, applicare l'inchiostro sul telaio e utilizzare una spatola per distribuire l'inchiostro sulle aree aperte. L'inchiostro passa attraverso l'area aperta e si deposita sulla maschera di saldatura, aggiungendo le etichette, i loghi e gli indicatori dei componenti desiderati.
Essiccazione e stagionatura:
Dopo la serigrafia, il PCB flessibile viene sottoposto a un processo di asciugatura e polimerizzazione per garantire che l'inchiostro aderisca correttamente alla superficie della maschera di saldatura. Ciò può essere ottenuto lasciando asciugare l'inchiostro all'aria o utilizzando il calore o la luce UV per polimerizzare e indurire l'inchiostro.

La combinazione di maschera di saldatura e serigrafia fornisce protezione per i circuiti e aggiunge un elemento di identità visiva per facilitare l'assemblaggio e l'identificazione dei componenti sul PCB flessibile.

7. Assemblaggio PCB SMTdei componenti:

Nella fase di assemblaggio dei componenti, i componenti elettronici vengono posizionati e saldati sul circuito stampato flessibile. Ciò può essere fatto attraverso processi manuali o automatizzati, a seconda della scala di produzione. Il posizionamento dei componenti è stato attentamente considerato per garantire prestazioni ottimali e ridurre al minimo lo stress sul PCB flessibile.

Di seguito sono riportate le fasi principali coinvolte nell'assemblaggio dei componenti:

Selezione dei componenti:
Selezionare i componenti elettronici appropriati in base alla progettazione del circuito e ai requisiti funzionali. Questi elementi possono includere resistori, condensatori, circuiti integrati, connettori e simili.
Preparazione dei componenti:
Ogni componente viene preparato per il posizionamento, assicurandosi che i cavi o i cuscinetti siano adeguatamente tagliati, raddrizzati e puliti (se necessario). I componenti per il montaggio superficiale possono essere forniti sotto forma di bobina o vassoio, mentre i componenti con foro passante possono essere forniti in confezioni sfuse.
Posizionamento dei componenti:
A seconda della scala di produzione, i componenti vengono posizionati sul PCB flessibile manualmente o utilizzando apparecchiature automatizzate. Il posizionamento automatico dei componenti viene generalmente eseguito utilizzando una macchina pick-and-place, che posiziona con precisione i componenti sui pad corretti o sulla pasta saldante sul PCB flessibile.
Saldatura:
Una volta posizionati i componenti, viene eseguito un processo di saldatura per fissare permanentemente i componenti al PCB flessibile. Questa operazione viene generalmente eseguita utilizzando la saldatura a riflusso per i componenti a montaggio superficiale e la saldatura a onda o manuale per i componenti con foro passante.
Saldatura a riflusso:
Nella saldatura a rifusione, l'intero PCB viene riscaldato a una temperatura specifica utilizzando un forno a rifusione o un metodo simile. La pasta saldante applicata al pad appropriato si scioglie e crea un legame tra il cavo del componente e il pad PCB, creando una forte connessione elettrica e meccanica.
Saldatura ad onda:
Per i componenti a foro passante viene solitamente utilizzata la saldatura ad onda. Il circuito stampato flessibile viene fatto passare attraverso un'onda di saldatura fusa, che bagna i conduttori esposti e crea una connessione tra il componente e il circuito stampato.
Saldatura manuale:
In alcuni casi, alcuni componenti potrebbero richiedere la saldatura manuale. Un tecnico esperto utilizza un saldatore per creare giunti di saldatura tra i componenti e il PCB flessibile. Ispezione e test:
Dopo la saldatura, il PCB flessibile assemblato viene ispezionato per garantire che tutti i componenti siano saldati correttamente e che non siano presenti difetti come ponti di saldatura, circuiti aperti o componenti disallineati. Possono essere eseguiti anche test funzionali per verificare il corretto funzionamento del circuito assemblato.

8. Test e ispezione:

Per garantire l'affidabilità e la funzionalità dei PCB flessibili, test e ispezioni sono essenziali. Varie tecniche come l'ispezione ottica automatizzata (AOI) e il test in-circuit (ICT) aiutano a identificare potenziali difetti, cortocircuiti o interruzioni. Questo passaggio garantisce che solo i PCB di alta qualità entrino nel processo di produzione.

In questa fase vengono comunemente utilizzate le seguenti tecniche:

Ispezione ottica automatizzata (AOI):
I sistemi AOI utilizzano telecamere e algoritmi di elaborazione delle immagini per ispezionare eventuali difetti sui PCB flessibili. Possono rilevare problemi come il disallineamento dei componenti, componenti mancanti, difetti dei giunti di saldatura come ponti di saldatura o saldatura insufficiente e altri difetti visivi. AOI è un metodo di ispezione PCB rapido ed efficace.
Test su circuito (ICT):
Le TIC vengono utilizzate per testare la connettività elettrica e la funzionalità dei PCB flessibili. Questo test prevede l'applicazione di sonde di prova su punti specifici del PCB e la misurazione dei parametri elettrici per verificare la presenza di cortocircuiti, interruzioni e funzionalità dei componenti. L'ICT viene spesso utilizzata nella produzione di grandi volumi per identificare rapidamente eventuali guasti elettrici.
Test funzionale:
Oltre all'ICT, è possibile eseguire anche test funzionali per garantire che il PCB flessibile assemblato svolga correttamente la funzione prevista. Ciò può comportare l'alimentazione del PCB e la verifica dell'uscita e della risposta del circuito utilizzando apparecchiature di test o un dispositivo di test dedicato.
Test elettrici e test di continuità:
I test elettrici comportano la misurazione di parametri elettrici quali resistenza, capacità e tensione per garantire collegamenti elettrici corretti sul PCB flessibile. Il test di continuità verifica la presenza di aperture o cortocircuiti che potrebbero influire sulla funzionalità del PCB.

Utilizzando queste tecniche di test e ispezione, i produttori possono identificare e correggere eventuali difetti o guasti nei PCB flessibili prima che entrino nel processo di produzione. Ciò aiuta a garantire che ai clienti vengano consegnati solo PCB di alta qualità, migliorando l'affidabilità e le prestazioni.

9. Formatura e confezionamento:

Una volta che il circuito stampato flessibile ha superato la fase di test e ispezione, viene sottoposto a un processo di pulizia finale per rimuovere eventuali residui o contaminazioni. Il PCB flessibile viene quindi tagliato in singole unità, pronte per l'imballaggio. Un imballaggio adeguato è essenziale per proteggere il PCB durante la spedizione e la movimentazione.

Ecco alcuni punti chiave da considerare:

Imballaggio antistatico:
Poiché i PCB flessibili sono suscettibili ai danni causati dalle scariche elettrostatiche (ESD), devono essere imballati con materiali antistatici. Borse o vassoi antistatici realizzati con materiali conduttivi vengono spesso utilizzati per proteggere i PCB dall'elettricità statica. Questi materiali prevengono l'accumulo e lo scarico di cariche statiche che possono danneggiare componenti o circuiti sul PCB.
Protezione dall'umidità:
L'umidità può influire negativamente sulle prestazioni dei PCB flessibili, soprattutto se presentano tracce metalliche esposte o componenti sensibili all'umidità. I materiali di imballaggio che forniscono una barriera contro l'umidità, come sacchetti barriera contro l'umidità o confezioni di essiccante, aiutano a prevenire la penetrazione dell'umidità durante la spedizione o lo stoccaggio.
Ammortizzazione e assorbimento degli urti:
I PCB flessibili sono relativamente fragili e possono essere facilmente danneggiati da una manipolazione brusca, da urti o vibrazioni durante il trasporto. I materiali di imballaggio come il pluriball, gli inserti in schiuma o le strisce di schiuma possono fornire ammortizzazione e assorbimento degli urti per proteggere il PCB da tali potenziali danni.
Etichettatura corretta:
È importante che sulla confezione siano presenti informazioni rilevanti come nome del prodotto, quantità, data di produzione ed eventuali istruzioni per la manipolazione. Ciò aiuta a garantire la corretta identificazione, manipolazione e conservazione dei PCB.
Imballaggio sicuro:
Per evitare qualsiasi movimento o spostamento dei PCB all'interno del pacco durante la spedizione, questi devono essere adeguatamente fissati. I materiali di imballaggio interni come nastro adesivo, divisori o altri dispositivi possono aiutare a mantenere il PCB in posizione e prevenire danni dovuti al movimento.

Seguendo queste pratiche di imballaggio, i produttori possono garantire che i PCB flessibili siano ben protetti e arrivino a destinazione in condizioni sicure e complete, pronti per l'installazione o ulteriore assemblaggio.

10. Controllo qualità e spedizione:

Prima di spedire PCB flessibili ai clienti o agli impianti di assemblaggio, implementiamo rigorose misure di controllo qualità per garantire la conformità agli standard del settore. Ciò include un'ampia documentazione, tracciabilità e conformità ai requisiti specifici del cliente. Il rispetto di questi processi di controllo qualità garantisce che i clienti ricevano PCB flessibili affidabili e di alta qualità.

Ecco alcuni dettagli aggiuntivi sul controllo qualità e sulla spedizione:

Documentazione:
Manteniamo una documentazione completa durante tutto il processo di produzione, comprese tutte le specifiche, i file di progettazione e i registri di ispezione. Questa documentazione garantisce la tracciabilità e ci consente di identificare eventuali problemi o deviazioni che potrebbero essersi verificati durante la produzione.
Tracciabilità:
A ogni PCB flessibile viene assegnato un identificatore univoco, che ci consente di tracciare l'intero percorso dalla materia prima alla spedizione finale. Questa tracciabilità garantisce che eventuali problemi possano essere risolti e isolati rapidamente. Facilita inoltre i richiami di prodotti o le indagini, se necessario.
Rispetto dei requisiti specifici del cliente:
Collaboriamo attivamente con i nostri clienti per comprendere le loro esigenze specifiche e garantire che i nostri processi di controllo qualità soddisfino le loro esigenze. Ciò include fattori quali standard prestazionali specifici, requisiti di imballaggio ed etichettatura ed eventuali certificazioni o standard necessari.
Ispezione e test:
Effettuiamo ispezioni e test approfonditi in tutte le fasi del processo di produzione per verificare la qualità e la funzionalità dei circuiti stampati flessibili. Ciò include ispezione visiva, test elettrici e altre misure specializzate per rilevare eventuali difetti come aperture, cortocircuiti o problemi di saldatura.
Imballaggio e spedizione:
Una volta che i PCB flessibili hanno superato tutte le misure di controllo qualità, li imballiamo con cura utilizzando materiali adeguati, come accennato in precedenza. Ci assicuriamo inoltre che l'imballaggio sia adeguatamente etichettato con le informazioni pertinenti per garantire una corretta manipolazione e prevenire qualsiasi manipolazione errata o confusione durante la spedizione.
Metodi di spedizione e partner:
Collaboriamo con partner di spedizione affidabili che hanno esperienza nella gestione di componenti elettronici delicati. Scegliamo il metodo di spedizione più adatto in base a fattori quali velocità, costo e destinazione. Inoltre, tracciamo e monitoriamo le spedizioni per garantire che vengano consegnate entro i tempi previsti.

Aderendo rigorosamente a queste misure di controllo qualità, possiamo garantire che i nostri clienti ricevano un PCB flessibile affidabile e di altissima qualità che soddisfi le loro esigenze.

In sintesi,comprendere il processo di produzione flessibile dei PCB è fondamentale sia per i produttori che per gli utenti finali. Seguendo metodi meticolosi di progettazione, selezione dei materiali, preparazione del substrato, modellazione dei circuiti, assemblaggio, test e imballaggio, i produttori possono produrre PCB flessibili che soddisfano i più elevati standard di qualità. Essendo un componente chiave dei moderni dispositivi elettronici, i circuiti stampati flessibili possono favorire l'innovazione e apportare funzionalità migliorate a vari settori.