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Circuiti stampati FR4 Fabbricazione PCB flessibile multistrato personalizzata per smartphone

Breve descrizione:

Modello: circuiti stampati FR4

Applicazione del prodotto: smartphone

Strati della scheda: multistrato

Materiale di base: poliimmide (PI)

Spessore Cu interno: 18um

Spessore Quter Cu: 35um

Colore pellicola di copertura: giallo

Colore maschera di saldatura: giallo

Serigrafia: bianca

Trattamento superficiale: ENIG

Spessore FPC: 0,26 +/- 0,03 mm

Tipo di irrigidimento: FR4, PI

Larghezza/spazio minimo della linea: 0,1/0,1 mm

Foro minimo: 0,15 mm

Foro cieco:/

Buco sepolto:/

Tolleranza foro (nm): PTH: 士 materiale: 士0,05

lLivelli della scheda:/


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Specifica

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipologia di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
FPC multistrato/PCB in alluminio
PCB rigidi-flessibili
Numero di strati 1-16 strati FPC
PCB rigido-flessibile da 2-16 strati
Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di produzione FPC monostrato 4000mm
Doppi strati FPC 1200mm
FPC multistrato 750mm
PCB rigido-flessibile 750 mm
Strato isolante
Spessore
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um / 150um
Spessore del pannello FPC0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza al PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Placcatura in argento/oro/stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio Minimo 0,4 mm Spazio/larghezza minima della linea 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima del piano 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Attrezzo
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Realizziamo PCB flessibili multistrato con 15 anni di esperienza e la nostra professionalità

descrizione del prodotto01

PCB flessibili a 3 strati

descrizione del prodotto02

PCB rigidi-flessibili a 8 strati

descrizione del prodotto03

Circuiti stampati HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

descrizione del prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione dell'AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione-prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

descrizione del prodotto9

Teste di flessione

Il nostro servizio PCB flessibile multistrato

. Fornire supporto tecnico pre-vendita e post-vendita;
. Personalizzato fino a 40 strati, 1-2 giorni Prototipazione rapida e affidabile, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT;
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I PCB flessibili multistrato hanno risolto alcuni problemi negli smartphone

1. Risparmio di spazio: il PCB flessibile multistrato può progettare e integrare circuiti complessi in uno spazio limitato, rendendo gli smartphone sottili e compatti.

2. Integrità del segnale: Flex PCB può ridurre al minimo la perdita di segnale e le interferenze, garantendo una trasmissione dei dati stabile e affidabile tra i componenti.

3. Flessibilità e piegabilità: i PCB flessibili possono essere piegati, piegati o piegati per adattarsi a spazi ristretti o conformarsi alla forma di uno smartphone. Questa flessibilità contribuisce al design e alla funzionalità complessivi del dispositivo.

4. Affidabilità: il PCB flessibile multistrato riduce il numero di interconnessioni e giunti di saldatura, migliorando l'affidabilità, minimizzando il rischio di guasti e migliorando la qualità complessiva del prodotto.

5. Peso ridotto: i PCB flessibili sono più leggeri dei tradizionali PCB rigidi, contribuendo a ridurre il peso complessivo degli smartphone, rendendoli più facili da trasportare e utilizzare per gli utenti.

6. Durata: i PCB flessibili sono progettati per resistere a flessioni e flessioni ripetute senza comprometterne le prestazioni, rendendoli più resistenti alle sollecitazioni meccaniche e migliorando la durata degli smartphone.

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PCB flessibili multistrato FR4 utilizzati negli smartphone

1. Cos'è FR4?
FR4 è un laminato ritardante di fiamma comunemente utilizzato nei PCB. È un materiale in fibra di vetro con un rivestimento epossidico ignifugo.
FR4 è noto per le sue eccellenti proprietà di isolamento elettrico e l'elevata resistenza meccanica.

2. Cosa significa "multistrato" in termini di PCB flessibile?
"Multistrato" si riferisce al numero di strati che compongono il PCB. I PCB flessibili multistrato sono costituiti da due o più strati di tracce conduttive separate da strati isolanti, tutti di natura flessibile.

3. Come si possono applicare le schede flessibili multistrato agli smartphone?
I PCB flessibili multistrato vengono utilizzati negli smartphone per collegare vari componenti come microprocessori, chip di memoria, display, fotocamere, sensori e altri componenti elettronici. Forniscono una soluzione compatta e flessibile per l'interconnessione di questi componenti, consentendo la funzionalità di uno smartphone.

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4. Perché i PCB flessibili multistrato sono migliori dei PCB rigidi?
I PCB flessibili multistrato offrono numerosi vantaggi rispetto ai PCB rigidi per smartphone. Possono piegarsi e piegarsi per adattarsi a spazi ristretti, come all'interno della custodia del telefono o attorno ai bordi curvi. Offrono anche una migliore resistenza agli urti e alle vibrazioni, rendendoli più adatti ai dispositivi portatili come gli smartphone. Inoltre, i PCB flessibili aiutano a ridurre il peso complessivo del dispositivo.

5. Quali sono le sfide produttive dei PCB flessibili multistrato?
La produzione di PCB flessibili multistrato è più impegnativa rispetto ai PCB rigidi. I substrati flessibili richiedono un'attenta manipolazione durante la produzione per evitare danni. Le fasi di produzione come la laminazione richiedono un controllo preciso per garantire il corretto legame tra gli strati. Inoltre, è necessario rispettare strette tolleranze di progettazione per mantenere l'integrità del segnale ed evitare perdite di segnale o diafonia.

6. I PCB flessibili multistrato sono più costosi dei PCB rigidi?
I PCB flessibili multistrato sono generalmente più costosi dei PCB rigidi a causa della complessità di produzione aggiuntiva coinvolta e dei materiali specializzati richiesti. Tuttavia, il costo può variare a seconda della complessità del progetto, del numero di strati e delle specifiche richieste.

7. È possibile riparare l'FPC multistrato?
La riparazione o la rilavorazione può essere complessa a causa della struttura complessa e della natura flessibile dei PCB flessibili multistrato. In caso di guasto o danno, spesso è più conveniente sostituire l'intero PCB piuttosto che tentare una riparazione. Tuttavia, è possibile eseguire piccole riparazioni o rilavorazioni a seconda del problema specifico e delle competenze disponibili.

8. Esistono limitazioni o svantaggi nell'utilizzo di un PCB flessibile multistrato in uno smartphone?
Sebbene i PCB flessibili multistrato presentino molti vantaggi, presentano anche alcune limitazioni. Di solito sono più costosi dei PCB rigidi. L'elevata flessibilità del materiale può rappresentare una sfida durante l'assemblaggio, richiedendo un'attenta manipolazione e attrezzature specializzate. Inoltre, il processo di progettazione e le considerazioni sul layout possono essere più complessi per i PCB flessibili multistrato rispetto ai PCB rigidi.


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