Produttore di prototipi di circuiti stampati a doppia faccia
Capacità di processo PCB
| NO. | Progetto | Indicatori tecnici |
| 1 | Strato | 1－60(strato) |
| 2 | Area di elaborazione massima | 545 x 622 mm |
| 3 | Spessore minimo della tavola | 4 (strato) 0,40 mm |
| 6(strato) 0,60 mm | ||
| 8 (strato) 0,8 mm | ||
| 10 (strato) 1,0 mm | ||
| 4 | Larghezza minima della linea | 0,0762 mm |
| 5 | Spaziatura minima | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura meccanica minima | 0,15 mm |
| 7 | Spessore rame parete foro | 0,015 mm |
| 8 | Tolleranza apertura metallizzata | ±0,05 mm |
| 9 | Tolleranza dell'apertura non metallizzata | ±0,025 mm |
| 10 | Tolleranza del foro | ±0,05 mm |
| 11 | Tolleranza dimensionale | ±0,076 mm |
| 12 | Ponte di saldatura minimo | 0,08 mm |
| 13 | Resistenza di isolamento | 1E+12Ω（normale） |
| 14 | Rapporto spessore piastra | 1:10 |
| 15 | Shock termico | 288 ℃（4 volte in 10 secondi） |
| 16 | Distorto e piegato | ≤0,7% |
| 17 | Forza anti-elettricità | >1,3 KV/mm |
| 18 | Forza anti-strippamento | 1,4 N/mm |
| 19 | La saldatura resiste alla durezza | ≥6H |
| 20 | Ritardante di fiamma | 94V-0 |
| 21 | Controllo dell'impedenza | ±5% |
Effettuiamo Prototipazione di Circuiti Stampati con 15 anni di esperienza e con la nostra professionalità
Tavole Flex-Rigide a 4 strati
PCB rigidi-flessibili a 8 strati
Circuiti stampati HDI a 8 strati
Attrezzature di prova e ispezione
Test al microscopio
Ispezione dell'AOI
Test 2D
Test di impedenza
Test RoHS
Sonda volante
Tester orizzontale
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Il nostro servizio di prototipazione di circuiti stampati
. Fornire supporto tecnico pre-vendita e post-vendita;
. Personalizzato fino a 40 strati, 1-2 giorni Prototipazione rapida e affidabile, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT;
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Come produrre circuiti stampati a doppia faccia di alta qualità?
1. Progettare la scheda: utilizzare il software di progettazione assistita da computer (CAD) per creare il layout della scheda. Assicurarsi che il progetto soddisfi tutti i requisiti elettrici e meccanici, inclusi larghezza della traccia, spaziatura e posizionamento dei componenti. Considera fattori quali l'integrità del segnale, la distribuzione dell'alimentazione e la gestione termica.
2. Prototipazione e test: prima della produzione di massa, è fondamentale creare una scheda prototipo per convalidare il processo di progettazione e produzione. Testare approfonditamente la funzionalità, le prestazioni elettriche e la compatibilità meccanica dei prototipi per identificare eventuali problemi o miglioramenti.
3. Selezione del materiale: scegli un materiale di alta qualità adatto ai requisiti specifici della tua scheda. Le scelte di materiali comuni includono FR-4 o FR-4 ad alta temperatura per il substrato, rame per tracce conduttive e maschera di saldatura per proteggere i componenti.
4. Realizzare lo strato interno: preparare innanzitutto lo strato interno del pannello, operazione che prevede diversi passaggi:
UN. Pulisci e irruvidisci il laminato rivestito in rame.
B. Applicare una sottile pellicola secca fotosensibile sulla superficie di rame.
C. La pellicola viene esposta alla luce ultravioletta (UV) attraverso uno strumento fotografico contenente lo schema circuitale desiderato.
D. La pellicola è sviluppata per rimuovere le zone non esposte, lasciando lo schema del circuito.
e. Incidere il rame esposto per rimuovere il materiale in eccesso lasciando solo le tracce e i cuscinetti desiderati.
F. Ispezionare lo strato interno per eventuali difetti o deviazioni dal progetto.
5. Laminati: gli strati interni vengono assemblati con prepreg in una pressa. Calore e pressione vengono applicati per unire gli strati e formare un pannello resistente. Assicurarsi che gli strati interni siano correttamente allineati e registrati per evitare eventuali disallineamenti.
6. Perforazione: utilizzare un trapano di precisione per praticare i fori per il montaggio e l'interconnessione dei componenti. Vengono utilizzate diverse dimensioni di punte da trapano in base ai requisiti specifici. Garantire la precisione della posizione e del diametro del foro.
Come produrre circuiti stampati a doppia faccia di alta qualità?
7. Placcatura in rame per elettrolisi: applicare un sottile strato di rame su tutte le superfici interne esposte. Questo passaggio garantisce una corretta conduttività e facilita il processo di placcatura nelle fasi successive.
8. Imaging dello strato esterno: simile al processo dello strato interno, una pellicola secca fotosensibile viene rivestita sullo strato di rame esterno.
Esponilo alla luce UV attraverso lo strumento fotografico in alto e sviluppa la pellicola per rivelare lo schema del circuito.
9. Incisione dello strato esterno: incidere via il rame non necessario sullo strato esterno, lasciando le tracce e i cuscinetti necessari.
Controllare lo strato esterno per eventuali difetti o deviazioni.
10. Stampa della maschera di saldatura e della legenda: applicare il materiale della maschera di saldatura per proteggere le tracce e i cuscinetti in rame lasciando l'area per il montaggio dei componenti. Stampa legende e contrassegni sugli strati superiore e inferiore per indicare la posizione dei componenti, la polarità e altre informazioni.
11. Preparazione della superficie: la preparazione della superficie viene applicata per proteggere la superficie di rame esposta dall'ossidazione e per fornire una superficie saldabile. Le opzioni includono il livellamento ad aria calda (HASL), l'oro per immersione in nichel chimico (ENIG) o altre finiture avanzate.
12. Instradamento e formatura: i pannelli PCB vengono tagliati in singole schede utilizzando una fresatrice o un processo di scrittura a V.
Assicurati che i bordi siano puliti e che le dimensioni siano corrette.
13. Test elettrici: eseguire test elettrici come test di continuità, misurazioni della resistenza e controlli di isolamento per garantire la funzionalità e l'integrità delle schede fabbricate.
14. Controllo e ispezione di qualità: i pannelli finiti vengono accuratamente ispezionati per eventuali difetti di fabbricazione quali cortocircuiti, aperture, disallineamenti o difetti superficiali. Implementare processi di controllo qualità per garantire la conformità a codici e standard.
15. Imballaggio e spedizione: dopo che la scheda ha superato il controllo di qualità, viene imballata in modo sicuro per evitare danni durante la spedizione.
Garantire un'etichettatura e una documentazione adeguate per tracciare e identificare accuratamente le schede.
