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Fabbrica di PCB rigidi-flessibili a 12 strati PCB personalizzati per telefoni cellulari

Breve descrizione:

Applicazione del prodotto: telefono cellulare

Strati della scheda: 12 strati (4 strati flessibili + 8 strati rigidi)

Materiale di base: PI, FR4

Spessore Cu interno: 18um

Spessore Cu esterno: 35um

Processo speciale: bordo dorato

Colore pellicola di copertura: giallo

Colore maschera di saldatura: verde

Serigrafia: bianca

Trattamento superficiale: ENIG

Spessore flessibile: 0,23 mm +/- 0,03 m

Spessore rigido: 1,6 mm +/-10%

Tipo di irrigidimento:/

Larghezza/spazio minimo della linea: 0,1/0,1 mm

Foro minimo: 0,1 nm

Foro cieco: sì

Buco sepolto: sì

Tolleranza foro (mm): PTH: 士0,076, NTPH: 士0,05

Impedenza:/


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Specifica

Categoria Capacità di processo Categoria Capacità di processo
Tipologia di produzione FPC a strato singolo / FPC a doppio strato
FPC multistrato/PCB in alluminio
PCB rigido-flessibile
Numero di strati 1-16 strati FPC
PCB rigido-flessibile da 2-16 strati
Tabelloni HDI
Dimensione massima di produzione FPC monostrato 4000mm
Doppi strati FPC 1200mm
FPC multistrato 750mm
PCB rigido-flessibile 750 mm
Strato isolante
Spessore
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um / 150um
Spessore del pannello FPC0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza al PTH
Misurare
±0,075 mm
Finitura superficiale Immersione Oro/Immersione
Placcatura in argento/oro/stagnatura/OSP
Rinforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio Minimo 0,4 mm Spazio/larghezza minima della linea 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore ±0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Controllato
Tolleranza
±10%
Tolleranza dell'NPTH
Misurare
±0,05 mm La larghezza minima del piano 0,80 mm
Min Via Foro 0,1 mm Attrezzo
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Realizziamo PCB personalizzati con 15 anni di esperienza con la nostra professionalità

descrizione del prodotto01

Tavole Flex-Rigide a 5 strati

descrizione del prodotto02

PCB rigidi-flessibili a 8 strati

descrizione del prodotto03

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

descrizione del prodotto2

Test al microscopio

descrizione del prodotto3

Ispezione dell'AOI

descrizione del prodotto4

Test 2D

descrizione del prodotto5

Test di impedenza

descrizione-prodotto6

Test RoHS

descrizione del prodotto7

Sonda volante

descrizione del prodotto8

Tester orizzontale

descrizione del prodotto9

Teste di flessione

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L'applicazione specifica dei PCB Rigid-Flex a 12 strati nel telefono cellulare

1. Interconnessione: le schede rigido-flessibili vengono utilizzate per l'interconnessione di diversi componenti elettronici all'interno dei telefoni cellulari, inclusi microprocessori, chip di memoria, display, fotocamere e altri moduli. Gli strati multipli del PCB consentono progettazioni di circuiti complessi, garantendo una trasmissione efficiente del segnale e riducendo le interferenze elettromagnetiche.

2. Ottimizzazione del fattore di forma: la flessibilità e la compattezza delle schede rigido-flessibili consentono ai produttori di telefoni cellulari di progettare dispositivi eleganti e sottili. La combinazione di strati rigidi e flessibili consente al PCB di piegarsi e piegarsi per adattarsi a spazi ristretti o conformarsi alla forma del dispositivo, massimizzando il prezioso spazio interno.

3. Durata e affidabilità: i telefoni cellulari sono soggetti a varie sollecitazioni meccaniche come flessione, torsione e vibrazioni.
I PCB rigidi-flessibili sono progettati per resistere a questi elementi ambientali, garantendo affidabilità a lungo termine e prevenendo danni al PCB e ai suoi componenti. L'uso di materiali di alta qualità e tecniche di produzione avanzate migliorano la durata complessiva del dispositivo.

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4. Cablaggio ad alta densità: la struttura multistrato della scheda rigido-flessibile a 12 strati può aumentare la densità del cablaggio, consentendo al telefono cellulare di integrare più componenti e funzioni. Ciò aiuta a miniaturizzare il dispositivo senza comprometterne le prestazioni e la funzionalità.

5. Integrità del segnale migliorata: rispetto ai tradizionali PCB rigidi, i PCB rigido-flessibili forniscono una migliore integrità del segnale.
La flessibilità del PCB riduce la perdita di segnale e il disadattamento di impedenza, aumentando così le prestazioni e la velocità di trasferimento dati delle connessioni dati ad alta velocità e delle applicazioni mobili come Wi-Fi, Bluetooth e NFC.

Le schede rigido-flessibili a 12 strati nei telefoni cellulari presentano alcuni vantaggi e un uso complementare

1. Gestione termica: i telefoni generano calore durante il funzionamento, soprattutto con applicazioni e attività di elaborazione impegnative.
La struttura flessibile multistrato del PCB rigido-flessibile consente un'efficiente dissipazione del calore e gestione termica.
Ciò aiuta a prevenire il surriscaldamento e garantisce prestazioni del dispositivo di lunga durata.

2. Integrazione dei componenti, risparmio di spazio: utilizzando una scheda morbido-rigida a 12 strati, i produttori di telefoni cellulari possono integrare vari componenti e funzioni elettronici in un'unica scheda. Questa integrazione consente di risparmiare spazio e semplifica la produzione eliminando la necessità di circuiti stampati, cavi e connettori aggiuntivi.

3. Robusto e durevole: il PCB rigido-flessibile a 12 strati è altamente resistente alle sollecitazioni meccaniche, agli urti e alle vibrazioni.
Ciò li rende adatti per applicazioni di telefoni cellulari robusti come smartphone da esterno, apparecchiature di livello militare e palmari industriali che richiedono durata e affidabilità in ambienti difficili.

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4. Conveniente: sebbene i PCB rigidi-flessibili possano avere costi iniziali più elevati rispetto ai PCB rigidi standard, possono ridurre i costi complessivi di produzione e assemblaggio eliminando componenti di interconnessione aggiuntivi come connettori, fili e cavi.
Il processo di assemblaggio ottimizzato riduce inoltre la possibilità di errore e minimizza le rilavorazioni, con conseguente risparmio sui costi.

5. Flessibilità di progettazione: la flessibilità dei PCB rigidi-flessibili consente design di smartphone innovativi e creativi.
I produttori possono sfruttare fattori di forma unici creando display curvi, smartphone pieghevoli o dispositivi dalle forme non convenzionali. Ciò differenzia il mercato e migliora l’esperienza dell’utente.

6. Compatibilità elettromagnetica (EMC): rispetto ai tradizionali PCB rigidi, i PCB rigidi-flessibili hanno prestazioni EMC migliori.
Gli strati e i materiali utilizzati sono progettati per contribuire a mitigare le interferenze elettromagnetiche (EMI) e garantire la conformità agli standard normativi. Ciò migliora la qualità del segnale, riduce il rumore e migliora le prestazioni complessive del dispositivo.


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