PCB flessibile HDI a 6 strati per sensori di controllo industriale

Analisi del caso

Capel è un'azienda manifatturiera specializzata in circuiti stampati (PCB). Offrono una gamma di servizi tra cui fabbricazione di PCB, fabbricazione e assemblaggio di PCB, HDI

Prototipazione PCB, PCB rigido flessibile a rotazione rapida, assemblaggio PCB chiavi in ​​mano e produzione di circuiti flessibili. In questo caso Capel si concentra sulla produzione di PCB flessibili HDI a 6 strati

per applicazioni di controllo industriale, in particolare per l'uso con dispositivi sensore.

I punti di innovazione tecnica di ciascun parametro di prodotto sono i seguenti:

Larghezza e interlinea della linea:
La larghezza e l'interlinea del PCB sono specificate come 0,05/0,05 mm. Ciò rappresenta un'importante innovazione per il settore in quanto consente la miniaturizzazione di circuiti e dispositivi elettronici ad alta densità. Consente ai PCB di ospitare progetti di circuiti più complessi e migliora le prestazioni complessive.
Spessore del pannello:
Lo spessore della piastra è specificato come 0,2 mm. Questo profilo basso fornisce la flessibilità necessaria per i PCB flessibili, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono che i PCB vengano piegati o piegati. La sottigliezza contribuisce anche al design leggero complessivo del prodotto. Spessore del rame: lo spessore del rame è specificato come 12um. Questo sottile strato di rame è una caratteristica innovativa che consente una migliore dissipazione del calore e una minore resistenza, migliorando l'integrità e le prestazioni del segnale.
Apertura minima:
L'apertura minima è specificata come 0,1 mm. Questa piccola dimensione di apertura consente la creazione di design a passo fine e facilita il montaggio di microcomponenti su PCB. Consente una maggiore densità di imballaggio e una migliore funzionalità.
Ritardante di fiamma:
La classificazione ignifuga del PCB è 94V0, che rappresenta un elevato standard industriale. Ciò garantisce la sicurezza e l'affidabilità del PCB, soprattutto nelle applicazioni in cui possono esistere rischi di incendio.
Trattamento superficiale:
Il PCB è immerso nell'oro, fornendo un rivestimento dorato sottile e uniforme sulla superficie di rame esposta. Questa finitura superficiale offre eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione e garantisce una superficie piatta della maschera di saldatura.
Colore maschera di saldatura:
Capel offre un'opzione di colore giallo per la maschera di saldatura che non solo fornisce una finitura visivamente accattivante ma migliora anche il contrasto, fornendo una migliore visibilità durante il processo di assemblaggio o la successiva ispezione.
Rigidità:
Il PCB è progettato con piastra in acciaio e materiale FR4 per una combinazione rigida. Ciò consente flessibilità nelle porzioni flessibili del PCB ma rigidità nelle aree che richiedono supporto aggiuntivo. Questo design innovativo garantisce che il PCB possa resistere a piegature e piegature senza comprometterne la funzionalità

In termini di risoluzione dei problemi tecnici per l'industria e il miglioramento delle attrezzature, Capel considera i seguenti punti:

Gestione termica migliorata:
Poiché i dispositivi elettronici continuano ad aumentare in complessità e miniaturizzazione, una migliore gestione termica è fondamentale. Capel può concentrarsi sullo sviluppo di soluzioni innovative per dissipare efficacemente il calore generato dai PCB, come l'utilizzo di dissipatori di calore o l'utilizzo di materiali avanzati con una migliore conduttività termica.
Integrità del segnale migliorata:
Con l'aumento delle esigenze delle applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza, è necessario migliorare l'integrità del segnale. Capel può investire in ricerca e sviluppo per ridurre al minimo la perdita di segnale e il rumore, ad esempio sfruttando strumenti e tecniche avanzati di simulazione dell'integrità del segnale.
Tecnologia avanzata di produzione PCB flessibile:
Il PCB flessibile presenta vantaggi unici in termini di flessibilità e compattezza. Capel può esplorare tecnologie di produzione avanzate come l'elaborazione laser per produrre progetti PCB flessibili complessi e precisi. Ciò potrebbe portare a progressi nella miniaturizzazione, a una maggiore densità dei circuiti e a una maggiore affidabilità.
Tecnologia di produzione HDI avanzata:
La tecnologia di produzione di interconnessione ad alta densità (HDI) consente la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici garantendo prestazioni affidabili. Capel può investire in tecnologie di produzione HDI avanzate come la perforazione laser e l'accumulo sequenziale per migliorare ulteriormente la densità, l'affidabilità e le prestazioni complessive dei PCB