Pcb rigido flessibile a 8 strati impilabile 1 + 6 + 1 Struttura a coda volante con processo speciale
In che modo il circuito stampato Rigid Flex a 8 strati di Capel con stackup 1+6+1 con processo speciale e struttura Flying Tail fornisce soluzioni di affidabilità per i nostri clienti
-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-
Qui presenteremo uno sviluppo entusiasmante e innovativo nel settore dell'elettronica: PCB rigido-flessibile a 8 strati con impilamento 1+6+1 e un processo speciale chiamato struttura a coda volante. La combinazione di tecniche di produzione avanzate e caratteristiche di progettazione uniche consente ai PCB di superare i limiti e soddisfare le esigenze delle moderne applicazioni elettroniche. Unisciti a noi mentre esploriamo ogni aspetto di questa tecnologia all'avanguardia.
Innanzitutto, capiamo cos'è il rigido-flessibile e perché ha guadagnato popolarità negli ultimi anni. La scheda rigido-flessibile è un circuito ibrido che combina un substrato rigido e un substrato flessibile. Questa costruzione unica aumenta la funzionalità e l'affidabilità, rendendolo una scelta adatta per una varietà di applicazioni.
Lo stackup a 8 strati di un PCB si riferisce al numero di strati di materiale conduttivo e strati isolanti incorporati all'interno della scheda. Una pila 1+6+1 significa specificamente che c'è uno strato rigido sopra e sotto, mentre i restanti sei strati sono flessibili. Questa configurazione stack-up offre i vantaggi dei PCB rigidi e flessibili eliminando i rispettivi svantaggi.
Tuttavia, ciò che rende unico questo particolare PCB è la struttura a coda volante, ottenuta attraverso uno speciale processo di produzione. La struttura della coda volante è l'integrazione di circuiti flessibili tra strati rigidi, consentendo l'integrazione perfetta di diversi componenti. Questo design unico consente una migliore trasmissione del segnale, una minore impedenza e una migliore stabilità meccanica. Migliora inoltre la flessibilità e la durata complessive del PCB, rendendolo più resistente alle sollecitazioni meccaniche e alle vibrazioni.
Diamo uno sguardo approfondito ai vantaggi specifici della tavola rigido-flessibile a 8 strati con struttura a coda volante impilata 1+6+1. Innanzitutto, la combinazione di strati rigidi e flessibili fornisce un design compatto, riducendo il fattore di forma e aumentando la funzionalità. Ciò è particolarmente vantaggioso per i settori con vincoli di spazio come quello aerospaziale, dei dispositivi medici e della tecnologia indossabile.
Inoltre, la struttura della coda volante migliora l'integrità del segnale e riduce il rischio di interferenze elettromagnetiche (EMI). Il circuito flessibile funge da eccellente portante del segnale, mentre lo strato rigido fornisce un'adeguata schermatura. Ciò rende i PCB rigidi-flessibili a 8 strati ideali per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza in cui la trasmissione e l'integrità dei dati sono fondamentali.
Inoltre, lo speciale processo di fabbricazione della struttura della coda volante garantisce l'affidabilità e la durata del PCB. Poiché i circuiti flessibili sono integrati all'interno di strati rigidi, sono protetti da fattori esterni come umidità, polvere e calore. Questa protezione aggiuntiva migliora la robustezza complessiva del PCB, rendendolo adatto ad ambienti difficili e prolungandone la durata.
Come per ogni progresso tecnologico, ci sono alcune considerazioni da tenere a mente quando si utilizza un PCB rigido-flessibile a 8 strati con stackup 1+6+1 e costruzione a coda volante. Innanzitutto, i processi di progettazione e produzione coinvolti possono essere complessi e richiedere conoscenze specializzate. Lavorare con un produttore di PCB esperto specializzato nella tecnologia rigido-flessibile è fondamentale per garantire i migliori risultati.
Inoltre, il costo di produzione di questi PCB può essere più elevato rispetto ai tradizionali circuiti rigidi o flessibili. Tuttavia, per molti settori e applicazioni, i vantaggi offerti (come risparmio di spazio, migliore integrità del segnale e maggiore durata) superano l'investimento iniziale.
In sintesi, l'integrazione di schede rigido-flessibili a 8 strati con stack 1+6+1 e strutture a coda volante rappresenta uno sviluppo notevole nel settore dell'elettronica. La combinazione di tecnologia all’avanguardia e processi produttivi avanzati apre la strada a dispositivi elettronici più compatti, affidabili e ad alte prestazioni. Poiché la domanda di prodotti elettronici più piccoli e più potenti continua a crescere, le schede rigido-flessibili a 8 strati con strutture a coda volante svolgeranno senza dubbio un ruolo importante nel plasmare il futuro delle applicazioni elettroniche.
Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile
Categoria | Capacità di processo | Categoria | Capacità di processo |
Tipologia di produzione | FPC a strato singolo / FPC a doppio strato PCB FPC/alluminio multistrato PCB rigido-flessibile | Numero di strati | 1-30 strati FPC PCB rigido-flessibile da 2-32 strati PCB rigido da 1-60 strati Tabelloni HDI |
Dimensione massima di produzione | FPC monostrato 4000mm Doppio strato FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm | Strato isolante Spessore | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um / 150um |
Spessore del pannello | FPC0,06 mm - 0,4 mm PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm | Tolleranza al PTH Misurare | ±0,075 mm |
Finitura superficiale | Immersione Oro/Immersione Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP | Rinforzo | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Dimensione dell'orifizio del semicerchio | Minimo 0,4 mm | Spazio/larghezza minima della linea | 0,045 mm/0,045 mm |
Tolleranza sullo spessore | ±0,03 mm | Impedenza | 50Ω-120Ω |
Spessore della lamina di rame | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedenza Controllato Tolleranza | ±10% |
Tolleranza dell'NPTH Misurare | ±0,05 mm | La larghezza minima del piano | 0,80 mm |
Min Via Foro | 0,1 mm | Attrezzo Standard | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
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Stackup PCB rigido e flessibile a 8 strati
PCB rigido-flessibile a 4 strati
PCB HDI a 8 strati
Attrezzature di prova e ispezione
Test al microscopio
Ispezione dell'AOI
Test 2D
Test di impedenza
Test RoHS
Sonda volante
Tester orizzontale
Teste di flessione
Servizio PCB personalizzato Capel con 15 anni di esperienza
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La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di 150.000 mq al mese,
La capacità di produzione di PCB può raggiungere 80.000 mq al mese,
Capacità di assemblaggio di PCB di 150.000.000 di componenti al mese.
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