PCB flessibili a 4 strati FPC multistrato PI per altoparlanti

Breve descrizione:

Modello: PCB flessibili a 4 strati

Applicazione: elettronica di consumo

Costruzione: FPC a 3 strati FPC a doppio strato

+FPC a strato singolo

Interlinea minima: 0,1 mm

Dimensione minima di foratura: 0,2 mm

Dimensione fessura: 0,55 mm

Dimensioni unità: 372 x 153 mm

Copertura: gialla

Serigrafia: bianca

ENIG 2U”

Quantità di irrigidimenti: PI 27, SUS 1

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Specifica

Categoria	Capacità di processo	Categoria	Capacità di processo
Tipologia di produzione	FPC a strato singolo / FPC a doppio strato FPC multistrato/PCB in alluminio PCB rigidi-flessibili	Numero di strati	1-16 strati FPC PCB rigido-flessibile da 2-16 strati Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di produzione	FPC monostrato 4000mm Doppi strati FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm	Strato isolante Spessore	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um / 150um
Spessore del pannello	FPC0,06 mm - 0,4 mm PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm	Tolleranza al PTH Misurare	±0,075 mm
Finitura superficiale	Immersione Oro/Immersione Placcatura in argento/oro/stagnatura/OSP	Rinforzo	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio	Minimo 0,4 mm	Spazio/larghezza minima della linea	0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore	±0,03 mm	Impedenza	50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedenza Controllato Tolleranza	±10%
Tolleranza dell'NPTH Misurare	±0,05 mm	La larghezza minima del piano	0,80 mm
Min Via Foro	0,1 mm	Attrezzo Standard	GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III

Realizziamo FPC PI Multistrato con 15 anni di esperienza con la nostra professionalità

PCB flessibili a 3 strati

PCB rigidi-flessibili a 8 strati

Circuiti stampati HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

Test al microscopio

Ispezione dell'AOI

Test 2D

Test di impedenza

Test RoHS

Sonda volante

Tester orizzontale

Teste di flessione

Il nostro servizio FPC multistrato PI

. Fornire supporto tecnico pre-vendita e post-vendita;
. Personalizzato fino a 40 strati, 1-2 giorni Prototipazione rapida e affidabile, approvvigionamento di componenti, assemblaggio SMT;
. Si rivolge sia ai dispositivi medici, al controllo industriale, al settore automobilistico, all'aviazione, all'elettronica di consumo, all'IOT, agli UAV, alle comunicazioni, ecc.
. I nostri team di ingegneri e ricercatori si dedicano a soddisfare le vostre esigenze con precisione e professionalità.

In che modo gli FPC multistrato PI migliorano la tecnologia negli altoparlanti

1. Dimensioni e peso ridotti: l'FPC multistrato PI è sottile e flessibile, consentendo un design compatto e leggero degli altoparlanti.
Ciò è particolarmente vantaggioso per gli altoparlanti portatili in cui lo spazio e il peso sono fattori chiave.

2. Trasmissione del segnale migliorata: l'FPC multistrato PI ha le caratteristiche di bassa impedenza e bassa perdita di segnale.
Ciò consente un trasferimento efficiente del segnale tra i diversi componenti del sistema di altoparlanti, migliorando la qualità e la fedeltà dell'audio.

3. Flessibilità e libertà di progettazione: la flessibilità dell'FPC multistrato di PI consente progetti creativi e non convenzionali negli altoparlanti. I produttori possono sfruttare la flessibilità per modellare e integrare gli altoparlanti in vari fattori di forma, come superfici curve o irregolari.

4. Durevole e affidabile: l'FPC multistrato PI ha una forte resistenza ai cambiamenti di temperatura, all'umidità e allo stress meccanico.
Ciò li rende più durevoli e affidabili in condizioni operative difficili come all'aperto o in ambienti difficili.

5. Facile da integrare: l'FPC multistrato PI può trasportare vari componenti e circuiti elettronici su una scheda flessibile.
Ciò semplifica il processo di assemblaggio e integrazione, riduce i costi di produzione e aumenta l’efficienza complessiva.

6. Prestazioni ad alta frequenza: l'FPC multistrato PI può supportare segnali ad alta frequenza, in modo che l'altoparlante possa riprodurre accuratamente una gamma audio più ampia. Ciò si traduce in una migliore riproduzione del suono, soprattutto per i formati audio ad alta risoluzione.

FPC multistrato PI applicati nelle domande frequenti sugli altoparlanti

D: Cos'è l'FPC multistrato PI?
R: L'FPC multistrato PI, noto anche come circuito stampato flessibile multistrato in poliimmide, è un circuito flessibile realizzato in materiale poliimmidico. Sono costituiti da più strati di tracce conduttive separate da strati isolanti, consentendo l'integrazione di vari componenti e circuiti elettronici.

D: Quali sono i vantaggi derivanti dall'utilizzo degli FPC multistrato PI negli altoparlanti?
R: Gli FPC multistrato PI offrono numerosi vantaggi negli altoparlanti, tra cui riduzione delle dimensioni e del peso, trasferimento del segnale migliorato, flessibilità e libertà di progettazione, durata e affidabilità, facilità di integrazione e supporto per prestazioni ad alta frequenza.

D: In che modo l'FPC multistrato PI aiuta a ridurre le dimensioni e il peso degli altoparlanti?
R: Gli FPC multistrato PI sono sottili e flessibili e consentono ai progettisti di creare sistemi di altoparlanti più sottili e leggeri.
La sua forma compatta consente un design portatile e un uso efficiente dello spazio.

D: In che modo gli FPC multistrato PI migliorano la trasmissione del segnale negli altoparlanti?
R: Gli FPC multistrato PI hanno caratteristiche di bassa impedenza e perdita di segnale, garantendo un'efficiente trasmissione del segnale all'interno del sistema di altoparlanti. Ciò si traduce in una migliore qualità e fedeltà audio.

D: È possibile utilizzare l'FPC multistrato PI per progetti di altoparlanti non convenzionali?
R: Sì, gli FPC multistrato PI possono essere utilizzati per progetti di altoparlanti non convenzionali. La loro flessibilità consente l'integrazione in vari fattori di forma, consentendo la creazione di forme di altoparlanti uniche e innovative.

D: In che modo l'FPC multistrato PI migliora la durata e l'affidabilità degli altoparlanti?
R: L'FPC multistrato PI è altamente resistente ai cambiamenti di temperatura, all'umidità e allo stress meccanico, il che lo rende più durevole e affidabile in condizioni operative difficili. Possono resistere ad ambienti difficili senza compromettere le prestazioni.

D: Quali sono i vantaggi derivanti dall'utilizzo dell'FPC multistrato PI per l'integrazione degli altoparlanti?
R: L'FPC multistrato PI consente di integrare più componenti e circuiti elettronici in un'unica scheda flessibile, semplificando il processo di assemblaggio e integrazione degli altoparlanti. Ciò riduce i costi di produzione e aumenta l’efficienza complessiva.

D: In che modo l'FPC multistrato PI supporta le prestazioni ad alta frequenza dell'altoparlante?
R: L'FPC multistrato PI ha la capacità di supportare segnali ad alta frequenza, consentendo agli altoparlanti di riprodurre accuratamente una gamma più ampia di frequenze audio. Riducono al minimo la perdita di segnale e l'impedenza, migliorando la qualità e la chiarezza del suono, soprattutto per i formati audio ad alta risoluzione.

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