Circuiti stampati rigidi flessibili a 12 strati HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

Breve descrizione:

Tipo di prodotto: circuiti stampati rigidi flessibili a 12 strati
Larghezza e interlinea della linea: 0,1 mm/0,1 mm
Spessore del pannello: 1,6 mm
Apertura minima: 0,1 mm
Spessore del rame: 18um, 35um
Trattamento superficiale: oro ad immersione
Processo speciale: foro cieco HDI
Servizi di Capel:Ordinazione di circuiti stampati personalizzati,produzione di circuiti stampati,produzione di circuiti stampati multistrato,produttore di circuiti stampati in ceramica,produzione di circuiti stampati personalizzati a rotazione rapida,prototipo di circuiti stampati HDi,servizi di assemblaggio di circuiti stampati
Settore che serviamo: dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc...

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Come i circuiti stampati rigidi flessibili a 12 strati di Capel HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

Fornisce soluzioni di affidabilità per i nostri clienti

-Capel con 15 anni di esperienza tecnica professionale-

Quando si parla di circuiti stampati avanzati non si possono ignorare i numerosi vantaggi offerti dai circuiti rigidi-flessibili a 12 strati. Queste schede all'avanguardia sono dotate di vie cieche di interconnessione ad alta densità (HDI) e di una finitura dorata immersa, che le rendono ideali per una varietà di applicazioni.

Il circuito rigido-flessibile a 12 strati adotta un design impilato ad alta efficienza, ha un'eccellente flessibilità ed è adatto per dispositivi elettronici complessi. La combinazione di strati rigidi e flessibili consente un'integrazione e un utilizzo dello spazio ottimali, garantendo che queste schede possano soddisfare i requisiti esigenti dell'elettronica moderna.

Uno dei principali vantaggi dei circuiti stampati rigidi-flessibili a 12 strati è la capacità di ospitare vie cieche. I via ciechi sono componenti integrali che collegano diversi strati di un circuito. Attraverso passaggi ciechi, i collegamenti elettrici possono essere instradati dallo strato interno a quello esterno, ottimizzando le prestazioni e la funzionalità complessive della scheda.

Queste schede sono prodotte utilizzando tecnologie all'avanguardia e attrezzature leader del settore. La larghezza e l'interlinea della linea sono progettate con una precisione di 0,1 mm/0,1 mm, garantendo un'elevata integrità del segnale e riducendo al minimo il rischio di interferenze del segnale. Lo spessore della tavola è mantenuto a 1,6 mm, ottenendo un perfetto equilibrio tra flessibilità e durata.

Circuiti stampati rigidi flessibili a 12 strati HDI Blind Hole PCB ad immersione Oro

Per garantire il massimo livello di qualità, il circuito rigido-flessibile a 12 strati viene sottoposto a uno speciale processo chiamato trattamento superficiale in oro ad immersione. Questo trattamento non solo migliora l'aspetto generale della tavola, ma fornisce anche una protezione superiore contro l'ossidazione e la corrosione. Il trattamento superficiale in oro ad immersione aggiunge uno strato di affidabilità al circuito, garantendo longevità e prestazioni stabili.

Inoltre, queste schede sono disponibili in diverse opzioni di spessore del rame, inclusi 18um e 35um. Lo spessore del rame determina la capacità di carico di corrente e la capacità di dissipazione del calore della scheda. Offrendo molteplici opzioni di spessore del rame, i produttori offrono ai clienti la flessibilità di scegliere l'opzione più appropriata per la loro specifica applicazione.

Il circuito rigido flessibile a 12 strati passa attraverso un processo speciale chiamato interconnessione ad alta densità (HDI). L'HDI aiuta a ottimizzare le capacità di routing di queste schede, con conseguente aumento della densità del circuito e migliore trasmissione del segnale. Questo processo speciale garantisce che queste schede soddisfino i requisiti esigenti delle applicazioni ad alte prestazioni.

Oltre ai vantaggi tecnici, questi pannelli sono anche rispettosi dell'ambiente. Sono realizzati con materiali che non contengono sostanze nocive e sono conformi agli standard ambientali internazionali. Scegliendo un circuito rigido-flessibile a 12 strati, i clienti non solo scelgono una tecnologia all'avanguardia, ma contribuiscono anche a un futuro sostenibile.

Per riassumere, il circuito rigido-flessibile a 12 strati che utilizza la tecnologia HDI a foro cieco e il trattamento superficiale in oro ad immersione rappresenta una notevole innovazione nel campo dei circuiti stampati avanzati. La sua eccezionale flessibilità, il design di precisione e la maestria artigianale lo rendono una scelta eccellente per una varietà di applicazioni. Caratterizzate da un'integrità del segnale superiore, capacità di routing ad alta densità e un processo di produzione rispettoso dell'ambiente, queste schede sono una testimonianza del progresso tecnologico e della sostenibilità.

Capacità di processo Capel PCB flessibile e PCB rigido-flessibile

Categoria	Capacità di processo	Categoria	Capacità di processo
Tipologia di produzione	FPC a strato singolo / FPC a doppio strato PCB FPC/alluminio multistrato PCB rigido-flessibile	Numero di strati	1-30 strati FPC PCB rigido-flessibile da 2-32 strati PCB rigido da 1-60 strati Tabelloni HDI
Dimensione massima di produzione	FPC monostrato 4000mm Doppio strato FPC 1200mm FPC multistrato 750mm PCB rigido-flessibile 750 mm	Strato isolante Spessore	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um / 150um
Spessore del pannello	FPC0,06 mm - 0,4 mm PCB rigido-flessibile 0,25 - 6,0 mm	Tolleranza al PTH Misurare	±0,075 mm
Finitura superficiale	Immersione Oro/Immersione Argento/placcatura in oro/stagnatura/OSP	Rinforzo	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensione dell'orifizio del semicerchio	Minimo 0,4 mm	Spazio/larghezza minima della linea	0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza sullo spessore	±0,03 mm	Impedenza	50Ω-120Ω
Spessore della lamina di rame	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedenza Controllato Tolleranza	±10%
Tolleranza dell'NPTH Misurare	±0,05 mm	La larghezza minima del piano	0,80 mm
Min Via Foro	0,1 mm	Attrezzo Standard	GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III

Capel personalizza Circuiti Flessibili con 15 anni di esperienza e con la nostra professionalità

Pcb Fpc a doppia faccia a 2 strati

PCB rigido-flessibile a 4 strati

PCB HDI a 8 strati

Attrezzature di prova e ispezione

Test al microscopio

Ispezione dell'AOI

Test 2D

Test di impedenza

Test RoHS

Sonda volante

Tester orizzontale

Teste di flessione

Servizio PCB personalizzato Capel con 15 anni di esperienza

Possedere 3 stabilimenti per PCB flessibili e PCB rigido-flessibili, PCB rigidi, assemblaggio DIP/SMT;
Oltre 300 ingegneri Forniscono supporto tecnico per prevendita e postvendita online;
FPC da 1-30 strati, PCB rigido-flessibile da 2-32 strati, PCB rigido da 1-60 strati
Schede HDI, PCB flessibili (FPC), PCB rigidi-flessibili, PCB multistrato, PCB a lato singolo, Circuiti a doppia faccia, Schede cave, PCB Rogers, PCB rf, PCB con nucleo in metallo, Schede per processi speciali, PCB in ceramica, PCB in alluminio , assemblaggio SMT e PTH, servizio prototipi PCB.
Fornire un servizio di prototipazione PCB 24 ore su 24, piccoli lotti di circuiti stampati verranno consegnati in 5-7 giorni, la produzione di massa di schede PCB verrà consegnata in 2-3 settimane;
Settori che serviamo: dispositivi medici, IOT, TUT, UAV, aviazione, automobilistico, telecomunicazioni, elettronica di consumo, militare, aerospaziale, controllo industriale, intelligenza artificiale, veicoli elettrici, ecc…
La nostra capacità produttiva:
La capacità di produzione di PCB FPC e Rigid-Flex può raggiungere più di 150.000 mq al mese,
La capacità di produzione di PCB può raggiungere 80.000 mq al mese,
Capacità di assemblaggio di PCB di 150.000.000 di componenti al mese.